知名分析师陆行之指出，若先进制程是硅时代的权力核心，那么先进封装正成为下一个技术帝国的重要堡垒。近期，先进封装领域消息不断，其中 FOPLP（面板级扇出型封装）备受瞩目。 马斯克旗下的 SpaceX 宣布跨界进入先进封装领域，计划在...
分类：业界动态 时间：2025/6/11 阅读：149 关键词：CoWoS
Nvidia 转向 CoWoS-L 封装以提高 Blackwell GPU 产量
该公司首席执行官黄仁勋在台湾举行的新闻发布会上证实，随着 Nvidia 提高其多芯片 Blackwell 系列产品的产量，该公司将使用更多的CoWoS-L 封装产能和更少的 CoWoS-S 封装产...
分类：业界动态 时间：2025/1/17 阅读：825 关键词：Nvidia
台积电2025年进一步调涨CoWoS代工价格涨幅15%~20%
台媒《自由财经》昨日报道称，在 AI 领域需求致先进制程与封装产能抢手的背景下，台积电将从 2025 年 1 月起针对 3nm、5nm 和 CoWoS 工艺进一步提升定价。 具体而言，3n...
根据此前的报道，台积电在台湾建设先进后端晶圆厂 7 号线一期发现一处考古遗址，导致建设暂停，据《联合报》报道，解决了与现场发掘和环境影响评估 (EIA) 以及考古发掘相关...
分类：名企新闻 时间：2024/8/16 阅读：421 关键词：台积电
台积电美股存托凭证 周一(17 日) 开盘涨1.61%，每股暂报175.28 美元。此前有消息传出，台积电拟调涨3 纳米代工价调整上看5% 以上，先进封装明年度报价也约有一到两成的涨幅...
分类：业界动态 时间：2024/6/18 阅读：803 关键词：台积电
客户对 AI 和 HPC 处理器的需求正在推动先进封装技术的广泛使用，特别是台积电的晶圆基板芯片 (CoWoS) 服务。就目前情况而言，台积电仅勉强满足当前对这种封装方法的需求—...
台积电将在嘉义科学园区设立两座CoWoS先进封装厂。其中，第一座封装厂的基地面积约12公顷，预计将于今年5月动工，在2026年底完工，并于2028年实现量产，将创造3000个就业机...
分类：名企新闻 时间：2024/3/20 阅读：460 关键词：台积电
GUC 采用台积电 3nm 和 CoWoS 技术流片 UCIe 32G IP
高级 ASIC 领导者 Global Unichip Corp. (GUC) 今天宣布，已成功流片通用 Chiplet Interconnect Express (UCIe) PHY IP，每通道 32Gbps，是最高的 UCIe速度，适用于 AI/HPC...
分类：业界动态 时间：2024/1/10 阅读：368 关键词：台积电
NVIDIA（英伟达）2023年主导全球AI芯片发展，2024年全球AI芯片需求将因PC、手机等终端应用扩大而持续引爆，AMD发展AI芯片优于市场预期，MI300产品预期将全球AI商机推向白热...
据DigiTimes称，台积电有望在 2024 年底之前将其芯片上晶圆上晶圆 (CoWoS) 先进封装产能扩大近两倍，但即便如此，英伟达也将消耗该代工厂预计产能的一半 。 据报道，台...
分类：业界动态 时间：2023/6/14 阅读：368 关键词：CoWoS产能
