半导体封测可望温和复苏 记忆体封测恐转弱

类别:新闻资讯  出处:网络整理  发布于:2007-04-12 09:14:22 | 568 次阅读

    第二季产业展望专题报导之一.DBP.PATE.EDIT.(中央社记者张均懋台北2007年 4月 7日电)半导体封测厂商表示,以目前接单情形观察,第 2季景气可望呈温和复苏走势;不过记忆体封测业受到DRAM价格大幅走低影响,加上封测大厂日月光 (2311 )加入记忆体封测市场战局,使记忆体封测业第2季营运恐有转弱之虞。
       
  IC载板厂商与晶圆测试厂商均表示,第 1季受到传统淡季及春节长假影响,业绩表现通常较弱;进入第 2季后因订单增加,营运可望逐步增温,不过从客户目前下单情形看来,景气回升力道有限,仅能以温和复苏形容。以承接前段晶圆厂订单的晶圆测试厂商来说,包括京元电(2449)、欣铨(3264)、台曜电(3265)等晶圆测试厂,对今年资本支出均采取保留态度;厂商表示,到目前为止,客户订单能见度并不高,因而不必贸然决定资本支出,现阶段仍先以填满产能为主。
       
  封测产业当中,以 TFT-LCD面板用驱动IC封测厂商对第 2季景气看法较为乐观,原因是面板业景气确定触底回升,而且面板市场回升的时间点比原先预期提早 2个月发生,相对提高对驱动IC封测的需求量;厂商估计,第 2季业绩不排除较第 1季有成长15%到20%的空间。
       
  过去连续 2年景气强劲的记忆体封测业,受到竞争者增加及DRAM价格大幅滑落影响,第 2季营运环境有走弱之虞,目前已传出第 1季内DRAM封装与测试价格均有微幅降价情形,厂商不否认第 2季仍有价格调整压力。厂商认为,随着下半年进入个人电脑产业旺季,加上微软新作业系统 Vista商机逐步发酵,可望带动DRAM记忆体价格止跌回升,记忆体封测业下半年营运局面也将明显好转。  
关键词:半导体

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