十家标签制造商选择德州仪器RFID硅芯片技术

类别:新闻资讯  出处:网络整理  发布于:2007-04-03 08:55:11 | 743 次阅读

    十家标签嵌体制造商选择德州仪器 (TI) 的射频识别 (RFID) 硅芯片技术,用于推出各自标签产品系列,以满足零售供应链、资产跟踪与应用的需求。这十家公司中既有北美、欧洲与亚洲地区颇具规模的企业,又有新兴的 RFID 标签嵌体供应商,他们都将采用 TI 以条状加晶圆形式提供的 EPC 第二代 (Gen 2) 超高频 (UHF) 硅芯片技术,以及高频 (HF) ISO/IEC 15693 硅芯片技术。TI 在半导体制造领域拥有强大的实力,其出色的 RF 技术能够帮助客户快速向市场推出产品,从而能够充分利用新型 RFID 标签应用带来的多种优势,如 Gen 2 带状芯片(strap on  label) 以及品牌产品的等。 

全年征稿 / 资讯合作

稿件以电子文档的形式交稿,欢迎大家砸稿过来哦!

联系邮箱:3342987809@qq.com

版权与免责声明

凡本网注明“出处:维库电子市场网”的所有作品,版权均属于维库电子市场网,转载请必须注明维库电子市场网,https://www.dzsc.com,违反者本网将追究相关法律责任。

本网转载并注明自其它出处的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品出处,并自负版权等法律责任。

如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。

热点排行

广告