类别：其他 出处：网络整理 发布于：2008-08-27 09:26:53 | 598 次阅读
从无铅、RoHS到无卤素，再到PoHS，业界对环保材料的“门槛”越设越高，未来的绿色之路将走向何处？今年10月15-16日高交会电子展期间，品牌研讨会"IPCWorksAsia"将再次在深圳举办，本届会议的主题是"无铅/无卤素制造"，届时众多业内无卤技术和行业企业将分享无铅无卤素制造技术和。
本次大会由美国电子工业联接协会IPC和深圳市创意时代会展有限公司共同举办，大会将围绕业界关注的“无卤素/无铅”热点主题共同探讨在“绿色制造”中如何针对新标准和新要求的技术解决方案，包括无卤素工业发展趋势，元器件，新型板材，测试和组装技术等方面。
IPCWorksAsia2008将于高交会电子展ELEXCON期间举办，高交会电子展汇集了业内电子企业的参与，在国内外电子制造业有很大的影响，ELEXCON已经成为电子企业发布新技术的场所，众多的电子制造商、EMS厂商也关注ELEXCON发布的新技术、新产品，关注新的制造技术与工艺，IPC与创意时代将邀请行业内厂商代表和技术作精彩演讲，IPC亚洲标准技术组也将在同期举办活动，将汇集众多的技术参与。目前，Cookson，DUKSAN，NIHONSUPERIOR等企业均表示会继续参与，分享无卤素技术成果和应用。
目前人们对环境保护问题的关注日益增加，无卤素材料的导入已经成为国际间各大厂下一阶段的绿化目标。据报道，美国PC大厂包括惠普(HP)、戴尔(Dell)、三星电子(SamsungElectronics)和Sony等大厂均已要求供货商采用无卤素、无铅等环保材料，并希望到2009年底能够悉数使用。因此预期在未来1年半内环保材料需求应可显著增加，估计市场渗透率应可提升至30%。
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