合资加剧压力手机芯片产业将出现更多整合

类别:其他  出处:网络整理  发布于:2008-09-01 09:01:48 | 707 次阅读

  据市场调研公司StrategyAnalytics,近宣布的ST-NXPWireless与爱立信移动平台(EMP)之间的合资企业在主要手机芯片市场中占有19%的份额,它将对飞思卡尔(Freescale)、博通(Broadcom)、英飞凌(Infineon),以及其它客户基础有限和市场份额相对较小的供应商构成压力。

  “意法半导体与EMP之间的合资企业,打造了一个强大的3G厂商,它具有广泛的3G平台准备挑战市场厂商高通和德州仪器。在EMP加盟之后,新企业现在号称具有强大的产品路线图,这对于在研发密集型和变化迅速的蜂窝芯片市场立住脚非常重要,”StrategyAnalytics的分析师SravanKundojjala在一份声明中评论道。

  SravanKundojjala的手机元件服务部门总监StuartRobinson指出:“意法半导体与EMP之间新成立的合资企业,将在蜂窝半导体产业稳居第三的位置,位于领头羊高通(29%)和德州仪器(28%)之后。它对其它小型芯片供应商造成了进一步的压力,将促使这些企业联手争夺市场份额,或者导致它们被迫进入利基市场领域。该产业不会结束整合。”

  欢迎转载,信息来自维库电子市场网(www.dzsc.com)

全年征稿 / 资讯合作

稿件以电子文档的形式交稿,欢迎大家砸稿过来哦!

联系邮箱:3342987809@qq.com

版权与免责声明

凡本网注明“出处:维库电子市场网”的所有作品,版权均属于维库电子市场网,转载请必须注明维库电子市场网,https://www.dzsc.com,违反者本网将追究相关法律责任。

本网转载并注明自其它出处的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品出处,并自负版权等法律责任。

如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。

热点排行

广告