类别：其他 出处：网络整理 发布于：2022-09-20 15:50:09 | 118 次阅读
由于驱动IC的小型化以及采用功率芯片的高密度安装技术，保持内置器件同以往产品不变的前提下，产品封装尺寸减少了20%以上。并且，实现了业界等级（2022年5月1日现在，本公司调查）的温度检测精度和低噪声。该产品不仅仅可实现基板面积的小型化、高可靠性，还可以使高压电路的设计简易化。
应用
SAM2系列 产品阵容
面向车载的产品在产业机器用途中也可以使用
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