楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，其 EDA、IP 和云计算解决方案获得了 TSMC 颁发的六项 Open Innovation Platform（OIP）年度合作伙伴大奖。这些奖项旨在表彰 Cadence 在联合开发 N3E 设计基础设施、3Dblox 设计解决方案、模拟迁移流程、射频设计解决方案、基于云的生产力解决方案和 DSP IP 方面取得的出色成果。此外，Cadence 也被认定为 TSMC 3Dfabric 联盟的创始成员之一。
荣获上述奖项和 3DFabric 联盟成员的身份要归功于与 TSMC 开展的下列合作项目：
·N3E 设计基础设施：Cadence 与 TSMC 密切合作，为 TSMC N3E 工艺技术优化完整的集成数字实现和签核流程以及定制/模拟流程，使客户能够实现功率、性能和面积（PPA）目标并加快产品上市；
·3Dblox 设计解决方案：领先的 Cadence Integrity 3D-IC 平台获得了，符合 TSMC 3DFabric 产品的所有参考流程标准。此外，两家公司合作开发了 TSMC 的 3Dblox 标准和 Cadence 的 Advanced Substrate Router（ASR），以帮助客户加速先进的多晶粒封装设计；
·模拟迁移流程：Cadence 与 TSMC 合作开发了基于 Cadence Virtuoso 设计平台的节点到节点工艺迁移流程，面向使用 TSMC 先进工艺节点技术的定制/模拟 IC 模块。这项合作确保了客户能够将 TSMC N5 或 N4 工艺的源设计自动迁移到 N3E 工艺技术的新设计中；
·射频设计解决方案：Cadence 和 TSMC 合作开发了射频设计参考流程，以加快毫米波设计项目，该项目旨在利用 TSMC N16RF 半导体技术创建新一代移动和 5G 应用；
·基于云的生产力解决方案：Cadence 扩大了与 TSMC 在云端的合作，通过 Cadence Pegasus Verification System 加速了千兆级数字设计的物理验证，使客户能够加快设计进度并降低计算成本；
·DSP IP：Cadence 继续与 TSMC 的 Soft IP9000 团队合作，在 TSMC 的集成流程中 Cadence Tensilica DSP IP；
·TSMC 3DFabric 联盟的创始成员：作为创始成员，Cadence 一直与 TSMC 携手合作，推动基于多个小芯片集成的新兴技术在设计和分析方面的创新，这些新兴技术主要面向超大规模计算、移动、5G 和 AI 应用。
“我们希望通过每年的 TSMC OIP 年度合作伙伴大奖表彰行业生态系统伙伴的杰出工作，”TSMC 设计基础设施管理部门负责人 Dan Kochpatcharin 说，“通过与 Cadence 的长期合作及双方持续不懈的努力，确保客户能够使用我们的技术信心满满地完成设计，并在各自的市场竞争中保持领先地位。”
“我们与 TSMC 的合作由来已久，共同致力于提供关键的创新，加速设计流程，帮助客户实现上市目标，”Cadence 副总裁兼数字与签核事业部总经理 Chin-Chi Teng 博士表示，“荣获 TSMC 奖项以及我们对 3DFabric 联盟的积极投入，都体现了我们通过智能系统设计战略实现 SoC 卓越设计的承诺，我们期待着客户利用我们的技术，在广泛的终端市场开发自己的新一代创新产品。”
