近日，全球行业协会SEMI 表示，2022 年全球半导体材料市场收入增长 8.9% 至 727 亿美元，超过了 2021 年创下的 668 亿美元的市场高点。
2022年晶圆制造材料和封装材料收入分别达到447亿美元和280亿美元，增长10.5%和6.3%。硅、电子气体和光掩模部分在晶圆制造材料市场中增长为强劲，而有机基板部分在很大程度上推动了封装材料市场的增长。
其中，凭借代工能力和先进封装基地，中国台湾连续第13年以201亿美元成为全球的半导体材料消费地区，也是连续第13年成为全球支出的地区。中国大陆继续取得强劲的同比业绩，在 2022 年第二，而韩国则成为第三大半导体材料消费市场。大多数地区去年都实现了高个位数或两位数的增长。
该行业协会的统计显示，中国台湾增速超过了全球半导体行业，该行业去年花费了创纪录的 726.9 亿美元，比 2021 年的 667.8 亿美元增长了 8.9%。
SEMI 表示，晶圆制造材料和封装材料收入分别增长 10.5% 和 6.3% 至 447 亿美元和 280 亿美元。
报告称，硅芯片、电子气体和光掩模细分市场在晶圆制造材料市场增长快，而有机基板细分市场在很大程度上推动了封装材料市场的增长。
SEMI 表示，中国台湾的强劲表现归功于“其代工能力和先进封装基地的实力”。
SEMI的报告显示，2021 年，台湾半导体公司购买了177.2亿美元的半导体材料，其中以晶圆代工服务提供商台积电和全球的芯片测试商和封装商日月光投资控股公司为首。
中国大陆资本支出超过韩国成为第二，报告称去年支出增长 7.3% 至 129.7 亿美元，而 2021 年为 120.8 亿美元。
韩国以 129 亿美元的支出下滑至第三位，比 2021 年的 121.3 亿美元增长 6.33%。
日本是出现下降的地区。它去年花费了 72.1 亿美元，比上年的 71.8 亿美元下降了 1%。
以英特尔公司为首的北美半导体公司去年的支出总额为 62.8 亿美元，比 2021 年的 57.1 亿美元增长了 9.9%。
欧洲去年增长快。其支出增长 15.6% 至 45.8 亿美元，高于上年同期的 39.6 亿美元。
SEMI 没有提供今年全球半导体材料支出的预测。由于产能过剩和库存过剩，Gartner Inc 预测今年全球半导体收入将收缩 11.2%，这一数字可能会下降。
