类别:名企新闻 出处:网络整理 发布于:2023-12-29 09:04:06 | 560 次阅读
公司拟将“新一代电子信息材料国产化项目-光刻胶及光刻胶配套试剂”的预定可使用状态日期由2023年9月延期至2024年3月。
同日公告,鉴于募投项目中的“浙江华飞电子基材有限公司新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目”,“年产12000吨电子级六氟化硫和年产2000吨半导体用电子级四氟化碳生产线技改项目”和“补充流动资金”已经达到结项条件。凡本网注明“出处:维库电子市场网”的所有作品,版权均属于维库电子市场网,转载请必须注明维库电子市场网,https://www.dzsc.com,违反者本网将追究相关法律责任。
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