SEMI 电子设计市场数据报告的执行发起人 Walden C. Rhines 表示：“电子设计自动化 (EDA) 报告 23 年第 3 季度收入增长创纪录。” “这是自 1998 年第四季度以来的总体增长率。计算机辅助工程、IC 物理设计和验证、印刷电路板和多芯片模块以及半导体知识产权类别均报告了两位数的增长。此外，所有地理区域都报告了大幅增长。”
EDMD报告追踪的公司在 2023 年第三季度在全球拥有 59,737 名员工，比 2022 年第三季度的 53,034 名员工增加了 10.6%，比 2023 年第二季度增加了 1%。
季度EDMD报告包含详细的收入信息以及以下类别和地理细分。
按产品和应用类别划分的收入 – 同比变化
计算机辅助工程 (CAE)收入增长 22.4%，达到 16.575 亿美元。四季度CAE移动平均值增长16.7%。
IC 物理设计和验证收入猛增 45.3% 至 9.045 亿美元。该类别的第四季度移动平均值增长了 29%。
印刷电路板和多芯片模块（PCB 和 MCM）收入增长 23.6%，达到 4.261 亿美元。PCB和MCM的第四季度移动平均线上涨14%。
半导体知识产权 (SIP)收入增长 22.1%，达到 15.759 亿美元。四季度SIP移动平均线上涨5.3%。
服务收入下滑 3.9% 至 1.383 亿美元。第四季度服务业移动平均线上涨 6%。
按地区划分的收入 – 同比变化
美洲是按收入计算的报告区域，2023 年第三季度采购了 19.841 亿美元的电子系统设计产品和服务，增长了 22.8%。美洲第四季度移动平均值上涨 11.2%。
欧洲、中东和非洲 (EMEA) 2023 年第三季度采购了 5.511 亿美元的电子系统设计产品和服务，增长了 21.5%。欧洲、中东和非洲地区第四季度移动平均增长率为 13.4%。
日本电子系统设计产品和服务的采购增长了30.5%，达到3.093亿美元。日本第四季度移动平均线增长 9.4%。
2023 年第三季度，亚太地区 (APAC)采购了 18.58 亿美元的电子系统设计产品和服务，增长 28.1%。亚太地区第四季度移动平均增长率为 17.8%。
