三星电子周二表示，由于人工智能乐观情绪推动存储芯片价格反弹，第一季度营业利润猛增 932.8%。
　　以下是三星第一季度业绩与伦敦证券交易所集团预期的对比：
　　收入：71.92万亿韩元（约合523亿美元），对比71.04万亿韩元
　　营业利润：6.61万亿韩元，对比5.94万亿韩元
　　三星截至 3 月份的季度营收较去年同期增长 12.81%，营业利润同期飙升 932.8%。
　　这些数字符合该公司本月早些时候的指引，三星表示，1 月至 3 月季度的营业利润可能升至 6.6 万亿韩元，较去年同期增长 931%。该公司预计第一季度营收为 71 万亿韩元。
　　由于该行业因疫情后需求下滑而陷入困境，这家韩国电子巨头在 2023 年出现了创纪录的亏损。
　　“由于旗舰 Galaxy S24 智能手机的强劲销售和内存半导体价格上涨，该公司的综合收入达到 71.92 万亿韩元。随着内存业务通过满足高附加值需求而恢复盈利，营业利润增至 6.61 万亿韩元产品，”三星电子周二在一份声明中表示。
　　三星是全球的动态随机存取存储器芯片 (DRAM) 制造商，该芯片常见于智能手机和电脑等多种消费设备中。
　　“我们认为盈利意外是由于人工智能驱动的强劲复苏周期内存价格上涨所致。我们预计该公司将引导积极的内存市场前景，并强调其在人工智能时代的准备，包括HBM（12H HBM3E，HBM4）和代工。大和资本市场 (Daiwa Capital Markets) 的 SK Kim 在周一财报发布前通过电子邮件向 CNBC 发表评论时表示。
　　随着人工智能模型变得越来越复杂，数据集变得越来越大，这些模型需要具有更高容量和更快速度的存储芯片来满足这些工作负载。
　　Kim 在 4 月 5 日的一份报告中表示，在人工智能繁荣和台湾地震的背景下，他预计存储芯片的价格将再次上涨，从而推动三星第二季度的盈利。
　　Kim表示：“特别是，我们预计台湾地震导致价格有更大的上涨空间。”他补充说，4月初的地震暂时影响了台积电的生产。
　　花旗分析师表示，由于人工智能计算需求，他们认为三星的 NAND 闪存业务有上行空间。在 4 月 5 日的一份报告中，他们重申了对该公司的“买入”评级，目标价为 120,000 韩元，较周一收盘价 76,700 韩元上涨 56%。
　　NAND 是与 DRAM 并列的另一种主要存储芯片。
　　花旗分析师表示：“我们预计存储（HDD）将成为人工智能计算的下一个瓶颈，特别是在人工智能训练方面，并预计三星电子将成为人工智能训练 SSD 需求势头的主要受益者之一。”
　　世界上许多国家都在竞相制造先进半导体。
　　本月早些时候，拜登政府同意向三星提供高达 64 亿美元的资金，用于在德克萨斯州建立新的芯片生产能力。在几十年来芯片生产转移到亚洲之后，美光和台积电也准备获得资助，以促进美国的芯片制造。
　　三星和台积电将面临来自日本Rapidus公司的竞争，该公司近从日本政府获得了38.9亿美元的额外补贴，从2027年开始大规模生产2纳米芯片。
　　人们越来越担心三星电子的领先地位可能会被全球第一的 SK 海力士等竞争对手夺走。2 存储芯片制造商。
　　SK海力士3月19日表示，该公司成为业界量产HBM3E的公司，HBM3E是用于AI芯片组的下一代高带宽存储芯片。SK 海力士是 Nvidia 人工智能芯片组 HBM3 芯片的主要供应商。
　　Susquehanna International Group 科技硬件分析师 Mehdi Hosseini 4 月初指出，三星曾经是内存、智能手机和显示创新领域的市场。
　　他补充说，现在，三星只是“从周期复苏中受益”。
　　第一季度，三星在智能手机出货量上将拱手让给苹果后，重新夺回宝座。
　　三星电子公布 2024 年第一季度业绩
　　三星电子今天公布了截至 2024 年 3 月 31 日的第一季度财务业绩。
　　由于旗舰 Galaxy S24 智能手机的强劲销售和存储半导体价格的上涨，公司综合收入达 71.92 万亿韩元。随着内存业务通过满足高附加值产品的需求而恢复盈利，营业利润增至 6.61 万亿韩元。移动体验 (MX) 业务的收益有所增加，视觉显示和数字家电业务的盈利能力也有所增加。
　　韩元兑主要货币的疲软对公司整体营业利润产生了积极影响，与上一季度相比约为 0.3 万亿韩元。
　　公司第一季度的资本支出总额为11.3万亿韩元，其中设备解决方案（DS）部门的资本支出为9.7万亿韩元，三星显示公司（SDC）的资本支出为1.1万亿韩元。存储器支出主要集中在设施和封装技术上，以满足高带宽存储器（HBM）、DDR5和其他先进产品的需求，而代工投资则集中在建立基础设施上，以满足中长期需求。显示投资主要集中在IT OLED产品和柔性显示技术上。
　　DS部门第一季度综合收入为23.14万亿韩元，营业利润为1.91万亿韩元。
　　在服务器和存储方面，对生成式人工智能的需求呈现出稳定的趋势，而对 DDR5 和高密度 SSD 的需求仍然强劲。就个人电脑和移动设备整体而言，DRAM 和 NAND 的每盒内容持续增长，在主要由中国移动 OEM 客户推动的积极销售推动下，需求保持强劲。
　　内存业务恢复盈利，通过满足服务器、存储、PC和移动领域的需求，重点关注HBM、DDR5、服务器SSD和UFS 4.0等高附加值产品，实现了质的增长，同时内存业务的增长ASP。
　　展望第二季度，预计该行业将保持稳定，主要由生成式人工智能的需求带动。
　　对于服务器和存储而言，AI服务器供应量的持续增加以及相关云服务的后续扩展，不仅会增加对HBM的需求，还会增加对传统服务器和存储解决方案的需求。预计本季度移动设备需求将保持稳定，而 PC 客户预计将受到淡季的影响，这使得他们可能会在下半年新产品推出之前调整库存。
　　公司本月开始量产HBM3E 8H，并计划在第二季度量产HBM3E 12H产品和基于1b纳米1 （nm）32Gb DDR5的128GB产品。该公司还于本月在业内首次开始量产V9 NAND。
　　2024 年下半年，尽管宏观经济趋势和地缘政治问题持续波动，但预计商业状况将保持乐观，需求（主要围绕生成人工智能）保持强劲。
　　对于 HBM，公司将继续增加供应， 以满足对生成人工智能不断增长的需求。在DRAM方面，公司计划以更快的爬坡速度加速基于1b纳米的32Gb DDR5供应，进一步增强在高密度DDR5模块市场的竞争力。对于NAND，公司计划在第三季度通过量产V9的四级单元（QLC）来增强技术领先地位。
　　系统 LSI 业务增加了主要客户新产品的片上系统 (SoC) 和传感器的供应，但由于显示驱动器 IC 2 (DDI) 销售受到面板需求放缓的影响，盈利改善的时间比预期要长。
　　随着智能手机销售在缓慢起步后可能出现复苏迹象，系统 LSI 业务将专注于提供旗舰 SoC 和传感器的稳定供应，并准备交付基于新型可穿戴设备先进技术的产品。
　　对于移动传感器，预计利用率将保持高位，包括为全球客户量产50MP产品。对于 DDI，销售额预计将继续扩大，以满足主要客户对新 IT/电视产品的需求。
　　在组件定价压力可能加大的情况下，系统 LSI 业务将主动调整其产品组合，以有效应对这些挑战。
　　制造业务因市场需求疲软和库存持续调整而导致销售改善延迟。尽管如此，晶圆厂运营的效率努力变得更加明显，这使其损失略有缩小。
　　先进的3nm和2nm技术的开发进展顺利，4nm技术良率已经稳定。先进技术竞争力的提高帮助制造业务在第一季度实现了有史以来的订单储备量。
　　在市场状况可能逐步复苏的情况下，第二季度收入预计将在第一季度触底后反弹并实现两位数的季度环比增长。
　　代工业务计划完成2纳米设计基础设施的开发，并准备适用于3D IC的4纳米技术。对于14纳米和8纳米等成熟技术，它计划为多种应用准备基础设施。
　　2024年下半年，由于不确定性可能持续存在，预计代工市场增长有限。然而，由于5纳米及以下领先技术的销量增加，代工业务预计年销售额增长率将超过市场增长率。它将开始量产Gate-All-Around（GAA）3纳米第二代技术，并提高2纳米技术的成熟度，专注于人工智能和高性能计算（HPC）等高增长应用。