根据外媒报道，为了保持美国半导体的领先地位，美国需要强有力的贸易政策来补充国内加快发展的努力。这是 SIA 于 4 月 22 日提交的公众意见的主要信息，以回应美国贸易代表 (USTR) 要求提供有关贸易政策如何增强美国供应链弹性的信息。
拜登总统于 2022 年签署两党《芯片和科学法案》成为法律，以激励美国半导体生态系统的增长，加强其供应链，并确保美国半导体行业保持全球竞争力。归根结底，这是一个大胆的计划，旨在让更多的芯片制造在美国本土进行。
这一历史性举措已经取得了显著成果。自 CHIPS 法案出台以来，整个半导体生态系统的公司已在美国宣布了 80 多个新项目，目前私人投资已接近 5 万亿美元。但为了确保美国半导体公司的长期竞争力并使《芯片法案》更加有效，需要更大的全球市场，让SIA成员可以在国内销售他们在国内制造的芯片。
事实上，总部位于美国的半导体公司75%的收入来自对国外市场的销售。不幸的是，尽管美国政府通过印太经济框架 (IPEF) 和美洲经济繁荣伙伴关系 (APEP) 努力建立更大的经济供应链一体化和弹性，但去年美国芯片出口下降了14%。
SIA强烈建议美国贸易代表办公室有效利用贸易政策并推行市场开放举措，以刺激全球对美国半导体（以及美国本土制造的其他商品）的需求。同样，SIA鼓励美国贸易代表代表美国公司重新参与倡导反对其他政府施加的市场准入壁垒和法规的游戏，这些壁垒和法规不公平地倾斜竞争环境并使美国半导体行业处于不利地位。
当应对全球贸易和技术的曲折时，很明显，美国半导体行业的未来不仅取决于国内投资，还取决于明智的战略性国际伙伴关系和明智的贸易政策，这些政策致力于为美国打开新市场做了芯片。
SIA表示，期待继续与美国政府和其他利益相关者合作，倡导新想法。共同为更具弹性、竞争力和可持续发展的美国半导体行业铺平道路，推动未来令人惊叹的创新。
