类别：业界动态 出处：网络整理 发布于：2024-08-06 09:52:51 | 235 次阅读
SEMI 硅片制造商集团 (SMG) 在其硅片行业季度分析中报告称， 2024 年第二季度全球硅片出货量环比增长 7.1% 至 30.35 亿平方英寸 (MSI )，但较去年同期的 33.31 亿平方英寸下降 8.9%。
SEMI SMG 主席、GlobalWafers 副总裁兼审计师李崇伟表示：“受数据中心和生成式 AI 产品强劲需求的推动，硅晶圆市场正在复苏。虽然不同应用领域的复苏情况并不均衡，但 300 毫米晶圆第二季度出货量环比增长 8%，是所有晶圆尺寸中表现的。越来越多的新半导体工厂正在建设中或提高产量。这种扩张，加上长期来看半导体市场将达到 1 万亿美元的趋势，必然需要更多的硅晶圆。”
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