半导体市场传来消息，AMD 公司宣布 B650 芯片组停产，该芯片组正式进入尾货库存的消化阶段。据渠道消息源博板堂透露，直至 AMD 及各
主板厂商的库存消化完毕，B650 芯片组都将处于这一阶段。目前，M - ATX 规格的 B650 主板仍有库存，预计可维持供应至今年第三季度。
有爆料称，AMD 在 B650 芯片产线停产后，库存数量可观。据了解，B650M 系列库存销售规划大概到 Q3 季度才会结束。预计 B650 系列主板尾货消化时间较长，Q2 季度内仍有库存可售，但 B650M 芯片库存后续会越来越紧缺。
从 AMD 当前的 AM5 平台来看，主要使用的芯片组有 B650、B650E、B850 和即将推出的 X870，它们均采用一颗祥硕科技的 Promontory 21 芯片；而定位更高的 X670、X670E 以及 X870E 则搭载两颗 Promontory 21 芯片。需要指出的是，B650 停产并不意味着 Promontory 21 芯片全面断供，而是 AMD 调整供应链策略，推动主板厂商加快从 600 系列向 800 系列过渡。这一举措有助于未来市场提供更多 B850 主板选择，并且可能促使该系列主板价格进一步下降。
回顾 AMD 800 系主板的发展历程，去年锐龙 9000 发布时，AMD 同步推出了 800 系主板，不过首先上市的是高端定位的 X870 和 X870E，新一代 B850 于今年 1 月发布。端的 X870E 主板拥有 12 条 PCI - E 4.0 通道与 8 条 PCI - E 3.0 通道，“E” 代表双芯片，即 “二仙桥” 结构，PCI - E 通道是主板上极为重要的通道，显卡、硬盘、声卡、网卡等都会用到。X870 芯片组有完整的 PCI - E 5.0 插槽与 M.2
接口，USB4 速度为 40Gb，采用单芯片组设计，PCI - E 通道数量有所减少；B850 芯片组提供 PCI - E 5.0 功能，保留 M.2 的 5.0x4 接口，USB 速度为 20Gb，舍弃了 USB4 功能，但在
CPU、
内存支持能力上与 X870 无明显差异；B840 主要替代上一代的 A620 芯片组，去除了 PCI - E 5.0 支持，仅提供 PCI - E 4.0 的显卡插槽和 M.2 接口，USB 速度快为 10Gb。整体而言，AMD 800 系列芯片组是 600 系列的改进版，USB4 从上代的选配变为标配，在内存频率、PCI - E 5.0x4 支持、PCB 板材等细节方面有所加强。与 B650 相比，B850 对处理器直出的 PCIe 5.0×4 M.2 是硬性要求，而 B650 是可选。
此外，近日 AMD 产品管理主管 Sourabh Dhir 在接受采访时透露，AMD 的 AM5 基础设施已具备支持 CUDIMM 的一切条件。CUDIMM 是一种新型内存模块设计，内置时钟
驱动器芯片，能在高传输速率下提供更清晰信号和更高稳定性，支持更高内存频率，目标是实现 6400 MT/s 及以上的运行速度。目前多数高端 CUDIMM 主要面向英特尔平台。AMD 的锐龙 7000 系列处理器无法直接兼容 CUDIMM 内存模块，锐龙 8000 和锐龙 9000 系列处理器虽可通过 “bypass 模式” 运行 CUDIMM，但只能以 DDR5 - 3200 频率启动，无法发挥其性能优势。尽管 AMD 的 AM5 平台在硬件层面为支持 CUDIMM 做好了准备，但处理器和主板的兼容性问题仍是主要障碍。部分主板厂商已开始为 CUDIMM 内存模块提供硬件支持，如微星确认其 X870 和 X870E 主板将支持锐龙 8000 和 9000 系列处理器搭配 CUDIMM 内存模块，不过具体支持速度范围尚未公布。
