iPhone 17 Pro 拼接材质登场,或成苹果变革之作

类别:业界动态  出处:网络整理  发布于:2025-06-03 13:57:20 | 213 次阅读

     根据媒体报道,随着上半年进入尾声,今年首轮换机潮基本落下帷幕,期间亮相的几款旗舰备受关注。而苹果下半年即将推出的全新 iPhone 17 系列,更是吸引了外界的目光,目前已有诸多爆料传出。近日,数码博主进一步披露了 iPhone 17 Pro 系列的外观设计细节。
  据数码博主 @定焦数码消息,全新的 iPhone 17 Pro 系列确定采用拼接材质,背部中间区域为玻璃,周围环绕金属材质。这种独特设计旨在支持无线充电功能。此前关于该系列外观设计的爆料存在差异,但此次爆料让这一设计的可能性大幅增加。此外,该机后置相机模组将采用横向大矩阵 DECO,完全占据机身顶部,类似小米 11 Ultra,堪称苹果史上变化的机型。
  在其他配置方面,根据此前曝光信息,全新的 iPhone 17 Pro 系列将搭载 A19 Pro 芯片。尽管依然采用台积电 3nm 制程工艺,但苹果可能通过架构优化显著提升芯片的能效比。同时,Pro 机型将首次引入 “均热板” 散热技术,通过铜管内液体循环快速导出热量。配合可能升级至 12GB 的内存容量,能为 Apple Intelligence 等 AI 功能提供更强大的算力支持。
  影像系统上,iPhone 17 Pro 的主摄与超广角镜头可能继续维持 4800 万像素规格,但长焦镜头有望大幅升级至 4800 万像素,综合成像质量将进一步提升。前置摄像头则可能升级至 2400 万像素,支持更高解析力的视频通话与自拍功能。

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