人工智能芯片市场竞争激烈，不过预计到 2026 年，英伟达仍将占据主导地位。在此背景下，三星电子、SK 海力士和美光等内存制造商为争夺 HBM4 订单展开了激烈角逐。
　　目前，尽管亚马逊、Meta、微软以及谷歌等云巨头努力减少对英伟达的依赖，但成效有限，英伟达依旧处于行业竞争核心。据报道，预计到 2026 年，台积电会将其 CoWoS 先进封装产能的约 60% 分配给英伟达。在市场供应本就紧张的情况下，台积电的这一产能分配决策成为 AI 芯片市场领导地位的关键因素。若英伟达获得超 60% 的 CoWoS 产能，将能巩固其在下一代 AI 处理器领域的主导地位。
　　云巨头虽已开发出自研 AI 加速器，但分析师估计，这些自研芯片至少还需一到两年才能在实际工作负载中挑战英伟达的 GPU。对于内存制造商来说，英伟达是重要的买家。2026 年，除英伟达外，只有 AMD 可能采用 HBM4，而云巨头设计的 ASIC 预计要到 2027 年或更晚才支持 HBM4。
　　为争取英伟达的业务，三星、SK 海力士和美光加速行动。SK 海力士已出货 12 层堆叠的 HBM4 样品，并计划 2025 年下半年量产。美光 2025 年 6 月交付样品后，透露 2026 年 HBM 产量已全部预订，引发外界对其供应英伟达份额的猜测。三星 2025 年 7 月确认向英伟达和 AMD 出货 HBM4 样品，并完成生产工艺迁移及样品交付。由于客户群高度集中，这三家内存制造商不得不为争夺英伟达业务正面竞争。
　　随着 AI 芯片技术发展，先进封装需求不断上升。花旗银行将台积电 2026 年 CoWoS 产能预测从 80 万片晶圆上调至 87 万片，原因是英伟达产品周期加快以及云服务提供商投入定制化 ASIC。花旗银行警告，到 2027 - 2028 年，AI 机柜功耗可能达 800 - 900 千瓦，给散热和供电带来巨大压力，刺激了 GPU、交换机芯片和服务器 CPU 对 CoWoS 的需求。
　　英伟达的产品路线图凸显了这种紧迫性。GB200 是 AI 数据中心的基石，GB300 将于 2025 年底大规模生产，2026 年下半年推出的 “Vera Rubin” 系统将采用 3 纳米 GPU、更高密度内存等。花旗分析师 Laura Chen 表示，从芯片到系统交付周期可能长达九个月，供应商为 GB300 做准备将推动台积电等企业增长，受英伟达订单推动，台积电 2026 年晶圆收入可能同比增长超 50%。此外，云服务提供商成为台积电第二大增长动力，花旗预计 2026 年 ASIC 出货量达 40 - 50 万颗。
　　在内存供应商满足 HBM4 需求时，英伟达将影响力向上游延伸。有消息称，英伟达已开始在 3 纳米节点上自行设计 HBM 基础裸片，预计 2027 年下半年试产，这在 HBM 供应链中引起震动。由于内存公司在先进节点的 ASIC 设计知识不足，为实现与 GPU 和 CPU 连接而集成 UCIe 接口会增加复杂性，为 GUC 等设计服务公司创造了机会。
　　英伟达的基础裸片项目旨在控制 NVLink Fusion 开放平台，为客户增加模块化选择，但市场反应不一。云巨头开发 ASIC 是为摆脱对英伟达的依赖，可能抵制其设计的基础裸片，限制了该计划的短期影响。
　　SK 海力士推出的 12 层堆叠 HBM4 样品表现出色，容量达 36GB，带宽超 2TB/s，比 HBM3E 快 60% 以上，还计划在未来基础裸片中采用先进晶圆代工节点提升性能和效率。