供应BGA测试治具测试架BGA测试工装

型号/规格：
00010
品牌/商标：
XKEI

产品详细说明样品或现货:样品是否标准件:非标准件标准编号:-- 品牌:XKEI 材质:电木、合金是否进口:否型号:BGA 规格:-- 适用机床:BGA 是否库存:非库存是否批发:非批发 BGA封装测试治具： BGA封装测试治具主要用途：芯片的来料检测，返修检测. 我们根据不同规格的芯片和种类的产品，从动作结构和连接方式上设计了不同类型的治具以供选择。治具结构类型 1.翻盖式适用的产品类型：尺寸小的PCB板，如手机、数码相机、MP3/MP4等产品。适用的芯片类型：封装尺寸20*20mm以下，球数在300pin内的产品。 2.夹手式适用的产品类型：尺寸中等和外接端口较多的PCB板，如网络路邮器、数码相机、MP3/MP4等产品。适用的芯片类型：封装尺寸30*30mm以下，球数在300pin内的产品。 3.旋压式适用的产品类型：PCB板尺寸和芯片尺寸较大的产品，如电脑主板，游戏机，打印机等产品。适用的芯片类型：封装尺寸30*30mm以上，球数在500pin以上的产品。治具连接方式 1.pogo pin连接优点：维修时主板拆换方便快捷，探针长度较短，的减少针间信号的串扰，可用作高频信号点的测试。缺点：成本较高，针头弹力、刺穿能力较弱，针盘结构在待测的主板尺寸太大时需有辅助定位孔、紧固螺丝孔。 2.

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