热销0.8mm双面pcb板材18um fr-4玻纤覆铜板可冲模不分层

是否提供加工定制：
是
种类：
铜基覆铜板
绝缘材料：
玻璃布基板
表面工艺：
防氧化处理/OSP
表面油墨：
绿色
最小线宽间距：
》0.1
最小孔径：
》0.1
加工层数：
按客户要求可做多层

本公司大量供应各种规格热压机热压延覆铜板，质量*，欢迎咨询洽谈mobile：龙生铜箔厚度:18 um25um 35um 72um 或按订单要求生产，PCB工业基础材料厚度: 0.2mm --10mm规格:可按客户要求裁切。翘曲度: 附合国际GB/T 1303标准,*要求协商.价格：电议，其它规格可以按订单要求定制。覆铜板-又名基材(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。

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