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倍速达
镀铜圆钢 覆铜圆钢,镀铜圆钢,铜包圆钢是新时代工业化的产品,已广泛用于各类大型防雷工程的接地系统。是借鉴国外技术,采用独特生产工艺制作。产品同时结合了铜的电阻低、耐腐蚀性强、电气连接性好,以及钢的强度高、施工方便等特点,是替代传统金属接地材料的选择。产品铜层不易剥离,有良好的可塑性,可轧制螺纹,可弯折,运输及施工方便,铜包钢材料由于具有良好的导电性能、较高的机械强度、尤其是外部包覆的铜层具有良好的抗腐蚀性能,已被广泛地应用于接地装置中铜包圆钢是在借鉴国外技术的基础上研制开发的用水平连铸工艺生产的系列产品,克服了电镀法和套管包覆法存在的结合力差等缺陷,具有铜层厚、阻值低、耐腐蚀性强、强度高、安装方便、电气连接性能好等优点,可广泛用于输变电和通讯线路、电站、建筑物及天线的接地装置中,也可用于计算机等电子设备的接地系统,并可与接闪器(避雷针、避雷线)及引下线组成防雷接地装置。 二、技术优势 1、制造工艺独特:采用国内首创的水平连铸法生产工艺,实现铜与钢之间冶金熔接。可像拉拔单一金属一样任意拉拔,不出现脱节、翘皮、开裂现象。 2、防腐特性优越:复合介面采用高温熔接,无残留物,结合面不会出现腐
TEXAS INSTRUMENTS TPS65930A2ZCH 芯片, 电源管理器/音频编解码器, NFBGA-139
LATTICE SEMICONDUCTOR ISPPAC-POWR607-01SN32I 芯片, 电源管理器, ISP, 32QFNS
TEXAS INSTRUMENTS TPS65950A2ZXNR 芯片, 电源管理器/音频编解码器, NFBGA-209
TEXAS INSTRUMENTS TPS659113A2ZRC 芯片, 电源管理器, 12路输出, BGA-240
NXP MC13892CJVL 芯片, 电源管理器, 用于 I.MX35/51, 186MAPBGA
TEXAS INSTRUMENTS TPS75003RHLR 芯片, 三电源管理器
MAXIM INTEGRATED PRODUCTS MAX8660ETL+T 芯片, 电源管理
TEXAS INSTRUMENTS TPS51220RHBR SYNC BUCK REG W/ LDO, 2 O/P, VQFN-32
FAIRCHILD SEMICONDUCTOR FAN3989MLP8X 芯片, USB/充电检测器, MLP-8
VISHAY SIC403ACD-T1-GE3 芯片, 降压稳压器, 3V-28V, 6A, 0.6V-5.5V, MLP5X5
STMICROELECTRONICS STBCFG01JR 芯片, 电池充电器, 带电量计和LDO, 5.95V, FLIPCHIP-25
STMICROELECTRONICS STBB3JCCR 芯片, 直流/直流转换器, 带WLED驱动器, 2A, FLIPCHIP-20
POWER INTEGRATIONS TNY268PN 芯片, 离线开关
供应原装陶振 CSTLS8M00G53-B0 村田
MURATA PLA10AN3630R3D2B 扼流圈,共模 2X36MH 0.3A
ROXBURGH SMV60 扼流圈,差分模式 0.12MH 6A
EPCOS B82721K2122N20 扼流圈, 共模 2X6.8MH 1.2A
KEMET SS17VA-R10025 电感, 共模, 2500uH, 通孔安装
KEMET SC-01-10GS 电感, 共模, 1000uH, 通孔安装
SCHAFFNER RN212-0.6-02 扼流圈,共模抑制/非对称模式 2X15MH 0.6A