15X~30X
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一，LED设备： 1 LED晶片扩张机也叫扩晶机，按盘面区分有4英寸、6英寸、8英寸、10英寸，按操作方式区分有“手动型”和“可调行程型”。 2 背胶机：扩晶后的芯片背银胶之用，现规品为4英寸。 3 搅拌机：可调速，可调时间，可选正反转，适合AB胶的混合、邦定冷胶的稀释配比、其它各种需要混合的液体搅拌。 4 二切机：也叫后切机，适合插件式LED切脚，按切脚形式分为立式和剪口式。 5 手动点胶机：982型手动点胶机，8000型手动点胶机。 6 真空吸笔：适用于手工贴片，一机可提供两个工位同时操作。 二，邦定辅料： 1 邦定周转烘干铝盘（又称铝
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