以下是您搜索【基带芯片】的结果,共找到142条相关资讯

博通正在崛起成为一线基带芯片供应商

StrategyAnalytics手机元器件技术服务发布研究报告,“基带芯片处理器供应商剖析:博通能否进一步获得市场份额?”。报告指出,由于手机基带芯片带来的收入还不高,博通可能会继续通过并购方式以扩充其产品线和客户群,来增强自身实力,以与高通

分类:业界动态 时间:2009/5/20 阅读:1081 关键词:供应商

Tensilica宣布瑞典UpZide成为Tensilica的软基带芯片设计服务公司

日前,Tensilica宣布,瑞典UpZide公司成为了Tensilica公司认证的软基带芯片设计服务公司。在过去三年中,UpZide公司在芯片设计中应用了Tensilica公司Xtensa可配置处理器,在其VDSL2芯片实现中积累了丰富的基于Xt

分类:名企新闻 时间:2009/2/20 阅读:281 关键词:Tensilica

德州仪器计划出售其商用基带芯片业务

据国外媒体报道,德州仪器日前表示,公司目前正在与潜在的买主进行谈判,计划出售它的商用基带半导体业务,但德州仪器没有透露买主是哪家公司。德州仪器表示,公司将继续支持它的定制基带客户。公司计划削减三分之一无线业务支出,或每年削减超过二...

分类:名企新闻 时间:2008/10/23 阅读:865 关键词:德州仪器

爱立信与意法联姻手机基带芯片三足鼎立

近年来,通信行业的兼并收购大戏接连上演,缔造了一个个迅速壮大的传奇故事,不断地改写厂商的座次排名。就在今年8月20日,爱立信与意法半导体宣布,将整合爱立信移动平台(简称EMP)与ST-NXPWireless,以成立一家移动应用半导体和平台产品方面的

时间:2008/9/2 阅读:227 关键词:爱立信

ST与爱立信EMP事业部合作增加模拟基带芯片开发

意法半导体(ST)宣布与爱立信移动平台(EMP)事业部在现有合作框架下增加模拟基带芯片开发项目的合作意向,此举是为满足未来市场对大批量生产EMP平台的需求。两家公司现有的合作开发项目取得了巨大成功,并且开始为爱立信移动平台的授权厂商批量制造3G...

分类:名企新闻 时间:2008/6/4 阅读:1109 关键词:爱立信

ST与爱立信决定合作开发模拟基带芯片项目

2008年5月27日,意法半导体宣布与爱立信移动平台(EMP)事业部在现有合作框架下增加模拟基带芯片开发项目的合作意向,此举是为满足未来市场对大批量生产EMP平台的需求。两家公司现有的合作开发项目取得了巨大成功,并且开始为爱立信移动平台的授权厂...

分类:新品快报 时间:2008/6/3 阅读:1267 关键词:爱立信

英飞凌已赢3G iPhone基带芯片大单?

在即将推出的苹果3GiPhone中,英飞凌科技公司看来已经赢得了垂涎已久的基带供应商奖。支持ZiPhone应用的电脑黑客Zibri声称,当为iPhone的测试版SDK搜索代码时发现了这一情况。报道暗示,在的SDK的代码中,包括一行提及英飞凌SG

分类:名企新闻 时间:2008/4/15 阅读:838 关键词:iPhone英飞凌

英飞凌已经赢得3G iPhone基带芯片大单?

在即将推出的苹果3GiPhone中,英飞凌科技公司看来已经赢得了垂涎已久的基带供应商奖。支持ZiPhone应用的电脑黑客Zibri声称,当为iPhone的测试版SDK搜索代码时发现了这一情况。报道暗示,在的SDK的代码中,包括一行提及英飞凌SG

分类:名企新闻 时间:2008/4/14 阅读:979 关键词:iPhone英飞凌

高性能GPS基带芯片“浦江一号”在上海研制成功

日前获悉,那微微电子科技(上海)有限公司成功研制出新一代高性能GPS基带芯片“浦江一号”,“浦江一号”在国内率先采用先进的低功耗CMOS0.13微米制程工艺,拥有功能强劲的GPS引擎,高度集成逾40万门相关器,拥有32路捕获通道和48路跟踪通道,可

分类:新品快报 时间:2008/4/9 阅读:1472 关键词:GPS高性能

展讯付运第3000万个由CEVA发动的基带芯片

CEVA公司与展讯通信宣布,展讯已成功付运超过3,000万个采用CEVA技术的无线基带芯片组。展讯屡获殊荣的基带芯片从2004年开始付运,曾经在中国各大的手机制造商手中赢得多项设计合约。目前,展讯在其生产的每个基带芯片组中都采用了CEVADSP

分类:业界要闻 时间:2008/3/5 阅读:952

分析称展讯转型主攻基带芯片

根据展讯(Spreadtrum)最近的一份报告,2007年展讯的销售收入预计超过1.43亿美元,比2006年的1.07亿美元增长34%。更值得关注的是,展讯已经由Tury-key收入占半壁江山到手机基带芯片收入占其总收入近90%,收入构成和毛利率更

分类:行业趋势 时间:2007/12/11 阅读:211 关键词:芯片

展讯推出TD-SCDMA/GSM双模基带芯片SC8800S

展讯通信有限公司(SpreadtrumCommunications,Inc.)发布其产品SC8800S,一款专为数据卡市场设计并支持HSDPA/EDGE的TD-SCDMA/GSM双模基带芯片。随着SC8800S推出,展讯相信其提供的多种TD-S

分类:新品快报 时间:2007/10/29 阅读:662

基带芯片:整合未竟 交钥匙模式引发争议

最近一段时间,手机基带芯片行业热闹非凡,近来发展迅猛的英飞凌收购了LSI公司移动通讯事业部,中国台湾IC设计企业MTK以3.5亿美元现金购得ADI旗下Othello和SoftFone手机芯片产品线相关的有形及无形资产和团队。联系到去年下半年以来,N

分类:业界要闻 时间:2007/10/25 阅读:769

TD-SCDMA/GSM双模基带芯片SC8800S(展讯)

展讯通信有限公司发布其产品SC8800S,一款专为数据卡市场设计并支持HSDPA/EDGE的TD-SCDMA/GSM双模基带芯片。随着SC8800S推出,展讯相信其提供的多种TD-SCDMA技术解决方案将针对不同的市场需求并将推进3G技术的商用

分类:新品快报 时间:2007/10/25 阅读:681

展讯发布TD-SCDMA/GSM双模基带芯片SC8800S

展讯通信有限公司(SpreadtrumCommunications,Inc.)发布其产品SC8800S,一款专为数据卡市场设计并支持HSDPA/EDGE的TD-SCDMA/GSM双模基带芯片。随着SC8800S推出,展讯相信其提供的多种TD-S

分类:新品快报 时间:2007/10/23 阅读:537

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