由于手机市场转向了分立器件，使得需求持续疲软。虽然正在进入3季度的旺季，但温度补偿晶振的价格和供货期都将有所下降。移动GPS市场上对2.5mm×2.0mm封装的需求还将继续强劲。
分类：维库行情 时间：2007/6/11 阅读：360
节日过后，需求有所下降。iSuppli公司认为，由于手机市场转向了分离器件，这种情况还将延续。价格和供货期都将有所下降。移动GPS市场上对2.5×2.0封装的需求还将继续。
分类：维库行情 时间：2007/5/18 阅读：280
温度补偿晶振的价格几乎没怎么降。手机的强劲需求支撑了温度补偿晶振的价格。2.5×3.2封装是主流产品，由于手机的强劲需求的支撑，其在今后2个季度中几乎没有降价空间。大多数的GSM手机采用了高稳定性的MHz晶振，而不是温度补偿晶振(TCXO)，这给温
分类：维库行情 时间：2006/8/25 阅读：363
