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以下是您搜索【焊锡膏】的结果,共找到1条相关资讯

汉高公司扩展了芯片粘接焊锡膏的产品阵容为广受欢迎的产品系列增添了可印刷的配方

通过不断扩大其知名的Multicore®芯片粘接焊接产品系列(包括用于有铅和无铅应用的Multicore®DA100焊锡膏),汉高公司今天宣布推出Multicore®DA101.这一配方保留了Multicore®

分类：业界要闻时间：2009/11/26 阅读：674

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