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北方铜业拟定增募资10亿元加码铜带

5月31日披露向特定对象发行A股股票预案,拟向不超过35名特定投资者发行股份,募集资金总额不超过10亿元,用于年产5万吨高性能压延铜带箔和200万平方米覆铜板项目及补充公司流动资金。 根...

分类:名企新闻 时间:2023/6/5 阅读:241 关键词:北方铜业

公开征集对《陶瓷复合用无氧铜带》等668项行业标准、18项行业等推荐性国家标准计划项目的意见

根据标准化工作总体安排,现将申请立项的《陶瓷复合用无氧铜带》等668项行业标准计划项目、《太阳电池用铝浆》等18项行业标准外文版计划项目和《半导体器件分立器件第4部分:微波二极管和晶体管...

分类:政策标准 时间:2022/2/16 阅读:4996

大冶铜板带公司研制成功3G通讯电缆铜带

中铝大冶铜板带公司抓住国家大力发展3G通讯的机遇,致力于高精度电缆带的原材料优质无氧铜产品的研发,并取得重大技术突破。3-7月,共生产含氧量小于5ppm优质无氧铜铸锭2000余吨,标志着该公司此类产品质量已达到国际先进水平。按照工业标准,铜材...

分类:业界要闻 时间:2009/8/11 阅读:352

成功研制3G通讯电缆铜带大冶铜板带公司一鸣惊人

中铝大冶铜板带公司抓住国家大力发展3G通讯的机遇,致力于高精度电缆带的原材料优质无氧铜产品的研发,并取得重大技术突破。3—7月,共生产含氧量小于5PPM优质无氧铜铸锭2000余吨,标志着该公司此类产品质量已达到国际先进水平。按照工...

分类:名企新闻 时间:2009/8/3 阅读:2275

2008版半导体封装用引线框架及其铜带市场调研报告

完成时间:2008年7月文字版价格:4200元电子版价格:4500元报告页数:99页联系电话:010-64476901,64476902E-mail:cem@c-e-m.com报告摘要:引线框架作为集成电路芯片载体,是集成电路封装过程中重要的一个环

分类:业界动态 时间:2008/7/15 阅读:753 关键词:半导体

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