上周，在高通总部圣迭戈，高通全球执行副总裁汪静首度回应高通对联发科的授权，他表示，联发科加入3G大家庭，有利于3G产业链的加强。2009年12月的一条消息，让手机芯片行业哗然，联发科获得高通3G技术授权，从此联发科跨入了3G的大门。数字显示，联...
分类：名企新闻 时间：2010/8/25 阅读：1116
目前WCDMA终端PA(功率放大器)市场基本上掌握在Anadigics、Triquint、RFMD和Skyworks四家供应商手中，TD-SCDMA终端PA供应商主要有三家，即RFMD、Anadigics和中国瑞迪科(RDA)。3G基站PA供应商主
分类：业界要闻 时间：2010/8/24 阅读：525
当下，强大的中国手机业者已越来越不满足于仅仅充当“世界制造工厂”的角色，从近期中国芯片业主力厂商的财报和走势来看，进军手机产业链上游已经成为主旋律，这些国内芯片厂商正试图从3G身上找到突破口，进一步打破高通、英飞凌、爱立信等国际巨头...
2010年8月17日，EXFO公司宣布其已经成功地把可调DPSK测试技术添加到其大型传输模块，FTB/IQS-8140(40G/43G)，这样FTB/IQS-8140模块就具有可调DPSK测试功能，大大地方便应用工程师对40GDPSKDWDM设备线
分类：新品快报 时间：2010/8/18 阅读：296
惠瑞捷推出了全新的HSM3G高速存储器测试解决方案，进一步拓展了面向DDR3世代主流存储器IC和更高级存储器件测试能力的V93000HSM平台。V93000HSM3G独特的优势在于其未来的可升级性，能够为数据传输速度高达6.8Gbps未来的三代DD
美国国家半导体公司（NationalSemiconductorCorporation）（美国纽约证券交易所上市代码：NSM）宣布推出一款全新的线性均方根（RMS）射频功率（RF）检波器，它不但具有业界的精确度，而且动态范围可高达40dB。这款型
全球半导体设计及制造软件和知识产权供应商新思科技有限公司（SynopsysInc.）日前宣布：英飞凌科技（西安）有限公司通过采用新思完整的、基于统一功率格式（UPF）的低功耗综合、物理实现和验证流程，完成了国内首款采用40nm工艺技术的3G智能
分类：新品快报 时间：2010/8/10 阅读：1014 关键词：处理器
新兴市场的3G应用正逐步进入主流。主流的几家3G核心芯片供货商赛灵思及阿尔特拉以及3G芯片龙头高通不仅财报亮眼，第三季财测也均优于预期。由于3G相关应用将成为接下来带动半导体产业上下游成长动力所在，而通讯芯片厂业绩红火，晶圆代工龙头台积电...
分类：业界要闻 时间：2010/7/26 阅读：1069 关键词：半导体
Hittite微波公司是通信及军用市场的供应商，可提供完整的基于单片微波集成电路解决方案。日前，Hittite公司全新推出4款高速逻辑器件HMC720LP3E,HMC721LP3E,HMC722LP3E,及HMC723LP3E，丰富了其不断增
分类：新品快报 时间：2010/7/26 阅读：251 关键词：Hittite
惠瑞捷(Verigy)推出了全新的HSM3G高速存储器测试解决方案，进一步拓展了面向DDR3世代主流存储器IC和更高级存储器件测试能力的V93000HSM平台。V93000HSM3G独特的优势在于其未来的可升级性，能够为数据传输速度高达6.8Gbp
分类：新品快报 时间：2010/7/26 阅读：433
中国3G市场规模的变化已经开始带动产业链变化，作为CDMA芯片公司高通降价或许是一种体现。在上周六召开的中国电信CDMA产业链高峰论坛上，一位接近中国电信高层表示，“包括降低芯片专利费等当然都是这次会面的重点商谈内容。”尽管上周六的高峰论坛...
分类：业界要闻 时间：2010/6/30 阅读：967 关键词：产业链
2010年，将是3G用户大发展的一年。在3G板块的蓬勃发展下，PCB产业究竟受益来自何方呢？节能、高效、低碳、产业升级、物联网，2010年，这些关键词都在不同层面定义着中国经济的趋势。随着政府将3G、物联网列入重点振兴产业的名单，相关产业即将面临...
分类：业界要闻 时间：2010/6/21 阅读：733
Altera公司(NASDAQ:ALTR)今天宣布，公司于5月17号2010世界电信和信息社会日期间获得《中国电子报》“3G通信FPGA供应商”奖。该奖项是对Altera在过去几年中对中国电信行业特别是对中国成功部署3G的贡献的认可。《中国电子
分类：名企新闻 时间：2010/6/8 阅读：1624 关键词：FPGA
目前针对3G/HSPA和LTE基站市场的PA（功放）主要有LDMOS和砷化镓两种类型，LDMOS供应商有飞思卡尔、NXP、英飞凌，砷化镓PA供应商有Triquint、Anadigics、Avago、RFMD、和Skyworks。TriQuint半导
分类：业界要闻 时间：2010/6/2 阅读：1028 关键词：基站
传联发科第三代行动通讯(3G)芯片获摩托罗拉、LG采用，装备在中低端产品，由华冠设计代工，最快今年底出货。部分企业主认为，采用联发科3G芯片的厂商，必须先取得高通授权，与2G芯片靠山寨手机厂起家的情况不同，联发科3G芯片要大量起飞，需倚赖一线...
分类：名企新闻 时间：2010/5/31 阅读：198 关键词：摩托罗拉
