近日消息，据国外媒体报道，市场研究机构In-Stat预测，行动通讯业者将在成熟的手机市场取得更进一步的商机，同时也将为电子书阅读器、平板装置等新兴无线产品提供连结功能。这一预测源于购买可携式运算装置的消费者大多希望能随时浏览因特网、连结...
分类：行业趋势 时间：2011/5/24 阅读：263
从CCC产品认证平台可以了解到，苹果3G版iPad2已经通过我国的3C认证，证书编号为2011010902473497，型号为A1396，认证里涵盖了型号为A1357的适配器的认证。申请人和制造商为美国苹果公司，发证日期为2011年5月16日，证书
分类：名企新闻 时间：2011/5/19 阅读：1083 关键词：iPad
芯讯通无线科技有限公司(SIMCom)于一季度推出了一款高性价比的3G/HSDPA模块SIM5320，该模块为城堡式SMT封装，具有紧凑的尺寸、超薄的厚度、支持下行速率达3.6Mbps，内嵌GPS和A-GPS，非常适用于跟踪系统、车载信息系统、PD
分类：新品快报 时间：2011/5/19 阅读：761
射频(RF)和混合信号半导体解决方案供应商ANADIGICS公司日前推出采用其第三代低功耗高效率(HELP)技术的全新功率放大器(PA)系列产品。新的HELP3DCAWT663x系列功率放大器专门针对CDMA、WCDMA/HSPA和LTE设备中包含
分类：新品快报 时间：2011/5/9 阅读：255 关键词：功率放大器
意法半导体（ST）扩大运动传感器产品阵容，推出市场上最小的3轴模拟输出陀螺仪。意法半导体的陀螺仪采用4x4x1mm3超小封装，拥有优异的性能和可靠性及智能电源管理和设计灵活性，为手机、平板电脑、游戏控制以及其它消费电子产品实现高精准度的手势...
分类：新品快报 时间：2011/4/12 阅读：262 关键词：陀螺仪
2011年3月1日消息，四川省通信管理局表示，《四川省无线城市规划(2010-2012年)》2011年度工作计划正式由四川省人民政府办公厅发布实施，今年四川省将投资50亿元，建设3G网络基站9600个，WLAN（无线局域网络）热点区域覆盖11050
分类：业界动态 时间：2011/3/1 阅读：872 关键词：基站
3月1日消息，宇龙酷派常务副总裁李旺称，2011年酷派将全力拓展Android智能手机市场，将推出超过20多款3G智能手机，包括高、中、低不同档次机型，其中800元左右Android手机即将上市。目前，智能手机市场发展势头迅猛，据IDC数据显示，2
分类：新品快报 时间：2011/3/1 阅读：989 关键词：手机
天工通讯近日内发表了一代的3GWCDMA/HSPA功率放大器(PA)系列产品，该系列放大器是为了以WCDMA为主的3G移动通讯与智能型手机产品所设计，每款产品适用于特定的WCDMA频段。除了WCDMA市场之外，天工通讯陆续推出的手机PA产品也将
分类：新品快报 时间：2011/1/25 阅读：645 关键词：功率放大器
专长于无线应用领域先进功率放大器技术的无晶圆厂半导体公司BlackSand科技有限公司日前宣布：公司已推出两条新的3GCMOS射频功率放大器(PA)产品线，它们显着地提升各种手机、平板电脑和数据卡的可靠性和数据传输量。该产品系列包括6个特别的、覆盖
进入3G时代，称霸GSM业界的联发科现在面临来自高通的强力挑战!多家中国厂商现已在测试中，最快1月底就可能有采用高通平台的100美元3G智能手机问世，全面攻占手机芯片市场。而联发科的3G智能手机芯片方案则要到今年年中才会推出，可见高通抢先推出，...
分类：名企新闻 时间：2011/1/18 阅读：947 关键词：中国
2010年9月29日消息，三里屯苹果店暂停营业，门外站满了不愿离去的市民。当天，由于担心安全问题，三里屯苹果店暂停iPhone4的销售。从彻夜排队、一机难求，到剪卡大战、水货横生，再到机卡分离、天价流量，这一年，围绕iPhone产生的话题不绝于耳。
中国大陆IC设计厂展讯预定明年1月于北京发表，采用40奈米制程低耗电3G通讯基频晶片，成为手机晶片大厂高通（Qualcomm）后，进入40奈米制程的手机晶片厂。市场亦传出，高通方面已与展讯就TD晶片展开合作，法人预估，高通和展讯的合作，未来对于IC
Sumavision路由器3G DTV产品选用Altera的FPGA
Altera公司今天宣布，Sumavision公司在其增强型多媒体路由器(EMR)3GDTV产品中选用了Altera的CycloneIIIFPGA。CycloneIIIFPGA是高性价比嵌入式处理解决方案，提供多种密度、存储器、嵌入式乘法器和封装选
分类：新品快报 时间：2010/12/10 阅读：264 关键词：FPGA
在日前召开的2010高通中国合作伙伴大会上，高通CDMA技术集团产品发展高级副总裁克里斯蒂安诺·阿蒙介绍称，高通将在明年推下一代基于28纳米规格的Snapdragon芯片系列产品，在芯片图形处理能力方面将是目前Snapdragon芯片的4倍。据阿蒙
分类：新品快报 时间：2010/12/10 阅读：1338
综观全球行动基频(Baseband)芯片业者版图变动，其中，最值得关注的是联发科(Mediatek)市占率跃居出货量首位，而高通(Qualcomm)则以些微差距居次，然而，若按销售值基准估算，高通市占率则远远超越联发科，精确的说，出货量、销售值排名
分类：业界要闻 时间：2010/12/2 阅读：745
