NXP - 恩智浦UCODE 9xm结合领先的性能与客户可配置的大容量存储器，扩展工业RFID标签应用
UCODE 9xm具备领先性能，灵敏度较以往恩智浦UCODE存储器IC提升三倍以上，客户可选配存储器，标记的物品更加多样化，精确呈现供应链详情。 新产品 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（纳斯达克代码：NXP）宣布推出新款芯片UCODE? 9xm，兼具...
分类：名企新闻 时间：2023/6/14 阅读：436 关键词：恩智浦
日本富士通(Fujitsu)旗下富士通Frontech的无线射频辨识()标签出货量走高，2016会计年度(2016/4~2017/3)出货量较2015会计年度成长约4倍，首次突破1亿张。日刊工业新闻报导，富士通Frontech从事RF...
作为ST25NFC/RFID产品家族的成员，新的先进的ST25DV动态标签芯片具有功能丰富的非接触射频接口和I2C总线接口。双接口让NFC智能手机或RFID阅读器能够与附近的智能表计、物联网设备、级或消费类产品等设备内的主微控制器进行非接触
分类：名企新闻 时间：2017/4/8 阅读：759 关键词：半导体
3M采用TI Tag-it HF-I芯片提高RFID标签可靠性
日前，德州仪器(TI)宣布与3MLibrarySystems联合庆祝合作10周年，在此期间，双方成功地打造了射频识别(RFID)技术的主要市场之一。迄今为止，已有数百万颗TITag-itHF-I芯片被应用于全球范围内的3MLibrarySystem
分类：名企新闻 时间：2008/12/4 阅读：665 关键词：RFID
瑞萨科技投产UHF频帯RFID标签用IC 配备1536bit存储器
瑞萨科技投产了配备1536bit读写存储器的UHF频带RFID标签用IC芯片“RKT132”和配备RKT132的接入件（Inlet）“RKT132MHD001”。主要面向流通管理及产品履历管理系统等用途。2008年2月开始供应样品。RKT132符合
在市场调研公司ABI的全球RIFD标签供应商排名榜上，恩智浦半导体(NXP)、德州仪器(TI)和EMMicroelectronic三家来自欧美的供应商位居前三。ABI的供应商矩阵评估了从频率诊断供应商到单频率产品供应商的RFID应答器IC生产商。据
CISC创新产品CISCRFID标签仿真器上市，可根据用途确定参数
CISC半导体公司宣布其的创新产品“CISCRFID标签仿真器”已经上市。CISC半导体开发了该检测设备内所采用的技术，为测试、分析和验证RFID系统设施和阅读器提供了一种全新的手段。CISCRFID标签仿真器由下列硬件组成：标签仿真器的主要组
分类：名企新闻 时间：2007/12/21 阅读：298 关键词：仿真器
CISC半导体创新推出RFID标签仿真器，可根据用途确定参数
CISC半导体公司宣布其的创新产品“CISCRFID标签仿真器”已经上市。CISC半导体开发了该检测设备内所采用的技术，为测试、分析和验证RFID系统设施和阅读器提供了一种全新的手段。CISCRFID标签仿真器由下列硬件组成：标签仿真器的主要组
CISC半导体公司宣布其的创新产品“CISCRFID标签仿真器”已经上市。CISC半导体开发了该检测设备内所采用的技术，为测试、分析和验证RFID系统设施和阅读器提供了一种全新的手段。CISCRFID标签仿真器由下列硬件组成：标签仿真器的主要组
该服务通过应用NCRTransitionWorks?零售标准应用软件(NCRTransitionWorks?RetailRFIDCompliance)实现，这是一个由公司自动识别和数据收集(AIDC)解决方案部提供的交钥匙应用软件包。“我们目前正在
分类：名企新闻 时间：2007/12/15 阅读：284 关键词：RFID
NCR公司，宣布将在由公司“亚特兰大客户订单管理中心”发送的零售科技产品的纸箱和托盘上，应用无线射频识别(RFID)标签。该服务通过应用NCRTransitionWorks™零售标准应用软件(NCRTransitionWorksT
分类：行业趋势 时间：2007/12/13 阅读：664 关键词：RFID
欧姆龙(Omron)公司日前宣布，将推出一种符合EPCglobalClass1Generation2(C1G2)标准的IC标签。日本首批这种IC标签的样品将于10月份被送往一些大零售商的供应商和标签封装商。预计将于2006年2月开始量产。该产品符合
德州仪器EPC Gen 2硅芯片技术 助力Sontec贴装金属的RFID标签性能更上层楼
面向消费类家电与电子产品的零售供应链管理解决方案面向超高频(UHF)应用的射频识别(RFID)技术与金属产品或金属环境之间总是很难配合，如同油与水的关系，这使得通过RFID技术管理金属产品零售供应链(RSC)面临严峻的挑战。为应对上述挑战，日前，韩
德州仪器EPC Gen 2硅芯片技术成功打造贴装金属的RFID标签
面向超高频(UHF)应用的射频识别(RFID)技术与金属产品或金属环境之间总是很难配合，如同油与水的关系，这使得通过RFID技术管理金属产品零售供应链(RSC)面临严峻的挑战。为应对上述挑战，日前，韩国RFID组件与中间件开发商与制造商Sontec
非接触式支付催热，2005年高频RFID标签出货量超5.6亿
据市场调研公司ABIResearch日前发表的报告，2005年高频RFID标签的出货量超过5.65亿个。RFID产业分析师SaraShah表示：“在这一年里，HFISO14443标签的出货量增长了104%，增幅高于我们研究的其它任何领域。这样高的增
