震撼封测业！台积电跨足65、45奈米SiP众多封测厂恐将成为台积电转包商
台积电扩大晶圆代工事业版图，这次锁定后段封装制程，为因应SiP狂潮来临，内部后段技术暨服务团队已成军，提供客户厂内封测制造暨服务，2007年将切入65奈米制程覆晶封装，2008年则进一步跨入45奈米制程，这是台积电继成立设计服务后，再次策略性扩...
分类：业界要闻 时间：2007/6/28 阅读：605 关键词：SiP
针对SiP/MCP产品设计，Inapac打造16Mb SDRAM解决方案
InapacTechnology日前发布了针对手机市场而优化的新的16MbSDRAM设计，该产品扩展了Inapac公司基于IP的DRAM解决方案产品线。据Inapac估计，量产时在一个SiP/MCP产品中加入新的16Mb内存裸片的总成本将不到0.5
分类：名企新闻 时间：2007/5/8 阅读：435
Vishay 推出75V 2A半桥式MOSFET驱动器SiP41111
Vishay推出可提供2A峰值汇和源栅极驱动电流的高频75V半桥式n通道MOSFET驱动IC。这款新型SiP41111尤其适用于通常需要40V或60V电压的汽车应用。该75VMOSFET驱动器可用于汽车中的高强度放电管，以及各种终端产品中的高压降压
由于集成电路设计水平和工艺技术的提高，集成电路规模越来越大，已可以将整个系统集成为一个芯片（目前已可在一个芯片上集成108个晶体管）。这就使得将含有软硬件多种功能的电路组成的系统（或子系统）集成于单一芯片成为可能。90年代末期集成电路...
CSIP与Synopsys联手共建实验室 打造IP/SoC设计验证环境
近日，美国新思科技有限公司（Synopsys）全球总裁兼首席运营总管陈志宽访问信息产业部软件与集成电路促进中心（CSIP）。信息产业部电子信息产品管理司司长肖华和陈志宽分别代表合作双方，为信息产业部与Synopsys联合实验室的建立揭幕。去年8月2
分类：名企新闻 时间：2007/3/26 阅读：257 关键词：Synopsys
日立化成开发出了适用于SiP（系统级封装）高密度布线底板的铜表面处理技术（发布资料）。能够均匀地形成表面粗糙度（Rz）为过去的1/10、即20～40nm级的凹凸。在确保布线精度的情况下，能够将与多层底板所需的绝缘层之间的粘接力维持在同等水平。过...
分类：业界要闻 时间：2007/3/2 阅读：213 关键词：SiP
S2C公司最近发布了把FPGA平台转化为ESL工具套件TAIPod+TAIPlayer。TAIPod+TAIPlayer使SoC/SIP设计者能够在所有兼容TAI技术的FPGA平台上使用TAIIP(一种基FPGA的IP格式)进行系统级的设计，并且也
分类：业界要闻 时间：2007/3/2 阅读：3091 关键词：FPGA
日前台湾地区举行的SemiconTaiwan2006芯片封装测试论坛上，有演讲者表示，芯片封装不再只是作为一种低成本装配业务。随着系统级封装(SiP)技术的发展，已经让许多创新电子应用成为现实。ESECSemiconductor官员RainerKy
分类：业界要闻 时间：2007/3/2 阅读：964 关键词：SiP
集成电路的发展在一定程度上可概括为一个集成化的过程。近年来发展迅速的SiP技术利用成熟的封装工艺集成多种元器件为系统，与SoC互补，能够实现混合集成，设计灵活、周期短、成本低。多年来，集成化主要表现在器件内CMOS晶体管的数量，比如存储器。...
Sipex的DC/DC转换器SP766x集成两颗MOSFET效率达93%
Sipex的PowerBlox系列DC/DC转换器又推出新产品，的SP766x集成2颗高性能MOSFET，外围只需少量的元件便可组成大电流开关电源，同时高达93%的效率也使得发热量及少。SP766x使用简单，可以简化工程师的电源设计。Power
Sipex的DC/DC转换器SP766x集成两颗MOSFET效率达93%
Sipex的PowerBlox系列DC/DC转换器又推出新产品，的SP766x只需要一路电源，输出电压低至0.8V，电流能力达12A。在一个DFN-26的封装里，PowerBlox集成2颗高性能MOSFET，外围只需少量的元件便可组成大电流
全球的个人便携多媒体SoC供货商炬力集成电路设计有限公司（NASDAQ:ACTS，以下简称炬力）日前宣布，炬力于12月1日出席了信产部软件与集成电路促进中心(CSIP)举办的中国第二届集成电路与软件知识产权峰会，并在“企业创新与知识产权对话”中
分类：名企新闻 时间：2006/12/13 阅读：247
Optimal推出面向SiP分析套件 支持芯片/封装/PCB协同设计
由于目前许多工具分别独立支持芯片、封装或板的信号完整性和功率分析，因而一体化分析成为挑战。Optimal公司日前推出带芯片/封装/PCB协同设计支持增强功能的OptimalSiP分析套件，面向封装内系统(SiP)设计。OptimalSiP分析套件包
支持芯片/封装/PCB协同设计,Optimal推出面向SiP分析套件
由于目前许多工具分别独立支持芯片、封装或板的信号完整性和功率分析，因而一体化分析成为挑战。Optimal公司日前推出带芯片/封装/PCB协同设计支持增强功能的OptimalSiP分析套件，面向封装内系统(SiP)设计。OptimalSiP分析套件包
由于SoC的设计周期延长等因素，系统级封装(System-in-Package，SiP)技术已经开始作为某些无线应用的设计方案而对SoC方案形成了挑战。在无线通信联盟的一次会议上，来自三家分别专注于Wi-Fi,UWB和WiMAX的芯片设计公司的
