8月26日，台湾LED厂获利三剑客全部出炉，LED导线架厂一诠精密以1.76元首次打败常胜军亿光，居半年报的获利王，亿光以1.73元居次，东贝第三。至于东贝光电公布半年报，第二季的每股税后纯益0.7元，获利超过预期，比季大幅成长59%，累计上半
分类：业界要闻 时间：2009/8/27 阅读：1111 关键词：lead
日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出通过AEC-Q101汽车认证的1W自然白光LED---VLMW711T3U2US。该款产品具有非常高的亮度和紧凑的封装外形，壮大了LittleStar系列SMD功率LED家族的阵容
Vishay推出新型SMD白光LED-Little Star
VishayIntertechnology,Inc.宣布，为其LittleStar?系列LED增添了一个新成员－通过汽车行业标准认证的1W白光LED---LittleStarVLMW711U2U3XV，该LED器件将超高亮度和紧凑的封装外形集于一身
分类：新品快报 时间：2009/6/22 阅读：1020 关键词：Vishay
6月16日消息，亿光推出两款全新的SMDLED封装产品：其中一款为侧向发光的99-211，另一款是正向发光的62-127。这两款新品适用于LCD背光笔记本电脑和大尺寸LCD背光电视，采用不同封装类型的SMDLED的平均发光角度为120°，且具有较低
分类：新品快报 时间：2009/6/17 阅读：1182 关键词：lead
正如CMMB成为2008年中国手机业而又最生僻的名词一样，CA大卡、CA小卡以及SMD将成为2009年中国手机业而又最绕口的词汇。2008年年底，当广电总局终于将CMMB的业务模式公布于大众时，以上这三个生僻的词汇就成为了所有中国手机业
分类：业界要闻 时间：2009/2/2 阅读：392
Vishay推出为传感器和光障系统应用优化的SMD红外接收器
VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）日前推出SMD红外接收器---TSOP5038，此接收器是为传感器和光障系统应用优化的，拓宽了其光电产品系列。凭借其快速响应时间、不易受电压波动和EMI噪声影响以及在5
瑞丰光电发布广泛应用于背光模组的0603规格下的SMDLED新产品B191，该款产品经过工艺改善和材料改进，可完全替代原来的B190系列产品。亮度相对同系列产品高10%达到750mcd，可靠性大大提高，散热效果更好。是小尺寸背光模组的光源产品。
分类：名企新闻 时间：2009/1/13 阅读：1595
针对目前国内电源行业中同类产品均为单一的直插式封装的现状，MORNSUN集中力量进行研发，率先推出电源模块表贴化设计，使模块实现真正的SMD封装。金升阳SMD产品采用专利技术研制开发，是国内同类产品中具备SMD表面贴装塑封工艺技术的产品，达到国
金升阳开发出F-RT-1W系列国内最薄3000V隔离SMD产品
作为模块电源行业的领军者，金升阳公司（MORNSUN）近来加大开发力度，率先开发出F-RT-1W系列国内最薄塑封产品。该系列产品是对F-XT-1W产品的完美升级，是塑封产品的一大突破。产品采用超薄塑封封装，引脚兼容DCP01系列，具有3000VDC
分类：名企新闻 时间：2009/1/9 阅读：1062 关键词：金升阳
日前，VishayIntertechnology,Inc.推出业界采用CLCC-2扁平陶瓷封装且基于蓝宝石InGaN/TAG技术的高强度白光功率SMDLED系列VLMW84XX。该系列器件可降低高容量应用的成本，它们具有25K/W的低热阻以及5
分类：新品快报 时间：2008/12/23 阅读：1091 关键词：Vishay
Vishay推出首款采用超薄CLCC-2扁平陶瓷封装的白光功率SMDLED系列
日前，VishayIntertechnology,Inc.推出业界采用CLCC-2扁平陶瓷封装且基于蓝宝石InGaN/TAG技术的高强度白光功率SMDLED系列---VLMW84…。该系列器件可降低高容量应用的成本，它们具有25K/W的低热阻以
分类：名企新闻 时间：2008/12/20 阅读：571 关键词：Vishay
日前，VishayIntertechnology,Inc.推出采用PLCC2封装的新型870nmSMD红外发射器VSMF4720，拓宽其光电子产品系列。该器件具有业界的正向电压及的辐射强度。新型VSMF4720具有±60°宽视角及16mW/
T1100RS系列隔离变送器，是MORNSUN开发的一类前级4～20mA电流信号输入，后级4～20mA电流信号输出的无源信号隔离模块。本产品采用独有的回路供电技术，有效地解决了电流信号隔离对供电电源的依赖，实现了4～20mA标准信号的高精度及高线性
分类：业界要闻 时间：2008/11/24 阅读：1434
针对目前国内电源行业中同类产品均为单一的直插式封装的现状，MORNSUN集中力量进行研发，率先推出电源模块表贴化设计，使模块实现真正的SMD封装。金升阳SMD产品采用专利技术研制开发，是国内同类产品中具备SMD表面贴装塑封工艺技术的产品，达到国
分类：名企新闻 时间：2008/11/24 阅读：441
Vishay推出具有业界的正向电压及的辐射强度的新型高功率高速870nmSMD红外发射器
宾夕法尼亚、MALVERN—2008年11月21日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）推出采用PLCC2封装的新型870nmSMD红外发射器---VSMF4720，拓宽其光电子产品系列。该器件具有
