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电力半导体模块

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源头工厂
  • 品牌:

    DELIXI/德力西

  • 型号:

    S ZK KS KK ZP KP KG M

  • 相数:

    三相

  • 交流输入电压:

    220(V)

  • 直流输出电压:

    220(V)

  • 直流输出电流:

    100(A)

  • 正向峰值电压:

    220(V)

  • 反向重复峰值电压:

    220(V)

  • 类型:

    电源模块

  • 品牌/商标:

    华整

  • 型号/规格:

    MDC

  • 封装:

    金属

  • 批号:

    1236782

    品牌:德力西 型号:M系列 封装材料:塑料封装 控制方式:电力半导体 *数:多*1、使用环境应无剧烈振动和冲击,环境介质应无腐蚀金属的气体和破坏*缘的杂质; 2、模块的工作温度-40℃~125℃,环境相对湿度≤85%,...

      种类:可控硅(晶闸管) 品牌:SANTRY 型号:MTC500A/1200V/1600V/1800V电力半导体模块,可控硅模块压接式模块结构产品型号: MTC500A/1200V/1600V/1800V

        品牌:显力 型号:MD、MT、MDC、MTC、MFC 控制方式:普通可控硅 *数:三* 封装材料:树脂封装 封装外形:平底形 关断速度:普通 散热功能:带散热片 功率特性:*率 频率特性:中频 额定正向平均电流:30-250(A) 正向重复峰值...

          型号:MFS 厂家:浙江四方电子有限公司 封装:国际标准化封装1.芯片与底板电气*缘,2500V交流电压 2.国际标准封装 3.焊接结构 4.安装简单,使用维修方便 5.体积小,重量轻 6.体积小,重量轻 7.工作结温达125摄氏度 8.正向压...

            品牌:德力西 型号:S ZK KS KK ZP KP KG M 相数:三相 交流输入电压:220(V) 直流输出电压:220(V) 直流输出电流:100(A) 正向峰值电压:220(V) 反向重复峰值电压:220(V) 反向重复峰值电流:100(mA) *缘电压:22...

            • 品牌:

              LDG 立得

            • 型号:

              MDC300A-1200V

            品牌/商标 LDG 立得 型号/规格 MDC300A-1200V 控制方式 单向 *数 三* 封装材料 金属封装 封装外形 平板形 关断速度 普通 散热功能 不带散热片 功率特性 大功率 频率特性 高频 额定正向平均电流 300(A) 控制*触发电...

            电力半导体模块行业资讯

            • 电力半导体模块的发展过程及新趋势

              摘要:简要叙述了电力半导体模块的发展过程,介绍了晶闸管智能模块的结构和特性,描述了IGBT智能模块的现状和发展趋势,指出了我国大力发展IPEM的必要性。关键词:电力半导体模块;智能晶闸管模块;IGBT模块;IGBT智能模块一种新型器件的诞生往往使整

            • 电力半导体模块新趋势

              摘要:简要叙述了电力半导体模块的发展过程,介绍了晶闸管智能模块的结构和特性,描述了IGBT智能模块的现状和发展趋势,指出了我国大力发展IPEM的必要性。关键词:电力半导体模块;智能晶闸管模块;IGBT模块;IGBT智能模块引言一种新型器件的诞生往往

            • 电子知识:电力半导体模块符号和术语说明

              di/dt--通态电流临界上升率ITSM—通态(不重复)浪涌电流dv/dt—断态电压临界上升率Rth(c-h)—底板与散热器之间的接触热阻f----工作频率Rth(j-c)—结壳(铜底板)热阻ID---桥式电路直流输出电流Rth(h-a)—散热

            什么是电力半导体模块?

            •   电力半导体模块是分立半导体器件的经一步发展,它是现代电力电子设备的主要器件。电力电子半导体器件在现代电力电子技术中占据着重要的地位,它正向高频化、大功率化、智能化和模块化方向发展,其中模块化应用更为深入。电力半导体模块产品广泛用于建筑、通信、电力、电子、化工、机械等领域。
            • 电力半导体模块

            电力半导体模块技术资料

            • 电力半导体模块符号和术语说明

              电力半导体模块符号和术语说明:di/dt--通态电流临界上升率ITSM—通态(不重复)浪涌电流dv/dt—断态电压临界上升率Rth(c-h)—底板与散热器之间的接触热阻f----工作频率Rth(j-c)—结壳(铜底板)热阻ID---桥式电路最大直流

            电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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