百度发布新一代昆仑芯M100/M300 公布五年芯片战略路线图
11月13日,在2025百度世界大会上,百度集团正式发布全新一代昆仑芯M100及M300两款AI芯片,并重磅披露未来五年产品路线图,展现其在AI算力领域的战略布局。 两款芯片差异化定位 昆仑芯M100针对大规模推理场景优化,充分发挥自研架构...
分类:业界动态 时间:2025/11/14 阅读:8646
ST-意法半导体推出用于匹配远距离无线微控制器STM32WL33的集成的匹配滤波芯片
芯片级封装IC,采用ST专有技术,助力微型超低功耗物联网设备射频性能设计一次性成功 意法半导体发布了一系列与无线微控制器(MCU)STM32WL33配套的天线匹配芯片,以简化物联网、智能表计和远程监测应用开发。 新系列产品MLPF-WL-01D3...
时间:2025/6/12 阅读:707 关键词:ST
苹果公司近日正式推出了其最新的 M3 Ultra 芯片,并声称这是公司迄今为止最强大的芯片。M3 Ultra 配备了 Mac 系统中最强大的中央处理器和图形处理器,同时神经网络引擎的核...
分类:新品快报 时间:2025/3/6 阅读:631 关键词:苹果M3 Ultra芯片
苹果的新iPad Air包含M3芯片,从上一代中的M2芯片升级,那么M3的确有多好? 随着2023年M3系列的推出,涵盖了M3,M3 Pro和M3 Max Chips,Apple再次为性能,效率和硬件加...
分类:业界动态 时间:2025/3/5 阅读:1368 关键词:Apple
SK海力士于2017年11月推出全球首款16层HBM3E产品。展现其在高带宽内存(HBM)技术方面的领先地位。 SK 海力士首席执行官 Kwak Noh-jung 在首尔江南区 COEX 举行的 SK AI...
分类:新品快报 时间:2024/11/5 阅读:364 关键词:SK 海力士
Apple 今天发布了首款 M4 Mac 机型,但 M4 芯片到底比其前身好多少呢? M3 与 M4 特点 M4 芯片于今年早些时候在iPad Pro中首次亮相,承诺在单核和多核任务中的性能比...
意法半导体 STM32MP2 微处理器配套电源管理芯片STPMIC25 现已上市。新产品在一个便捷封装内配备 16 个输出通道,可为MPU的所有电源轨以及系统外设供电,完成硬件设计仅需要...
分类:新品快报 时间:2024/10/21 阅读:308 关键词:微处理器
SK 海力士预计 2024 年 HBM3E 将占其所有 HBM 芯片出货量的一半以上
SK海力士宣布,其第五代高带宽存储器(HBM)HBM3E的出货量预计将占今年所有HBM出货量的一半以上。该公司计划于今年第四季度开始向客户供应HBM3E 12级产品。 SK海力士副...
分类:名企新闻 时间:2024/7/26 阅读:526 关键词:SK 海力士
这款原本应该是下一代苹果芯片的芯片突然成为了苹果历史上的一个脚注。 人工智能的黄金时代才刚刚开始,现在的人工智能工具可以帮助人们完成更多的事情。但说得客气一点...
分类:业界动态 时间:2024/5/6 阅读:701 关键词:M3芯片
根据外媒报道,标准 M3 芯片的第一个基准测试结果今天出现在 Geekbench 6 数据库中,可以更仔细地了解该芯片的 CPU 性能改进。 从目前的成绩来看,M3芯片的单核和多核得...
分类:业界动态 时间:2023/11/2 阅读:369 关键词:M3 芯片