制程资讯-维库电子市场网【第43页】

台系湿制程设备大厂亚智科技顺利打入鸿海设备供应链体系。该公司新设的秦皇岛厂区，自年底起将正式出货，未来并将供应鸿海包括秦皇岛、淮安、以及营口等生产基地的湿制程设备需求，预计明年起将开始挹注营运效益。亚智科由PCB湿制程设备...

分类：名企新闻时间：2007/11/2 阅读：685 关键词：鸿海

回顾世界工业化先行国家发展的历史进程，制造模式随着世界经济发展和技术进步也在不断地发生变化，演绎了不少具有典型发展阶段特征的制造模式，制造模式沿着大规模流水生产—精益生产—敏捷制造—全球制造的轨迹演进，物流、资金流、信息...

分类：业界要闻时间：2007/11/2 阅读：777 关键词：竞争力

nvSRAM为计算、汽车行业、工业和办公应用中的高速非易失数据提供了解决方案近日，北京讯，——赛普拉斯半导体公司（纽约交易所代码：CY）于近日推出了一款4-Mbit非易失性静态随机存储器（nvSRAM）产品。这款新器件产品的特色包括15ns的快

分类：新品快报时间：2007/11/1 阅读：203 关键词：赛普拉斯

半导体厂商台湾联华电子(UMC)已经具备了65纳米RFCMOS制程技术生产的能力，而且给设计人员提供了基础库，IP和其他可以提供的相关产品。UMC发现许多客户“已经参与了这种先进的RF制程技术”，这种技术主要是在包括WiFi、WiMax、wirel

分类：名企新闻时间：2007/10/29 阅读：699

联电公司((UMC))日前对外宣布，其65nmRFCMOS(射频互补金属氧化半导体)制程已可接受客户的设计导入。这项制程是针对下一代的无线系统级芯片(SoC)应用产品，包括WiFi，WiMax，无线USB以及手机，目前已有多家客户投入。这项射频制程

分类：名企新闻时间：2007/10/16 阅读：231 关键词：SoC

力晶(5346-TW下单)董事长黄崇仁今(12)日表示，今年以来DRAM景气持续低迷，尽管旺季下，DRAM价格仍持续滑落，目前512MBeTT颗粒现货价直逼1美元，看来跌势应已到谷底，预计第4季到明年过年期间，DRAM价格将逐渐攀升。他表示，DRA

分类：行业趋势时间：2007/10/15 阅读：633 关键词：DRAM

微处理器供货商AMD和内存芯片商奇梦达(Qimonda)宣布，双方正合作进行一项锁定32纳米及以下节点CMOS制程芯片的仿真(simulation)计划。这项计划名为SIMKON，瞄准设计周期中的早期仿真阶段。通过执行SIMKON计划，两家公司将节

分类：新品快报时间：2007/9/17 阅读：487 关键词：AMD CMOS

三星电子(Samsung)日前宣布，该公司已经开发出业界首款“60纳米级别”2GB容量DDR2DRAM。与80纳米制程的2Gb容量DDR2相比，“60纳米级别”内存运行速度为每秒800兆位，将DRAM的性能表现提高了20%。除具备较高运行效率之外，

时间：2007/9/14 阅读：114 关键词：DRAM

据IT专栏作家迪恩·高桥在《圣何塞信使报》撰文指出，首批应用了65纳米制程芯片，代号为“Falcon”的Xbox360主机可能已装船离开我国。“Falcon”实际是指搭载了65纳米芯片的Xbox360新主板，迪恩·高桥于7月E3大展前夕首次披露

分类：业界要闻时间：2007/8/27 阅读：197

根据AMD最近在日本展示的路线图，RD8xx系列芯片组将在明年过渡到45nm工艺。RD790采用65nm，而未来的RS780M将是AMD明年的主打移动平台，而之后将由45nmFusion在2009年取代。AMD现在将八核心、DDR3支持和socke

分类：业界要闻时间：2007/8/20 阅读：992 关键词：AMD

台积电采90奈米制程投片生产微软Xbox绘图记忆体据路透报道---全球晶圆代工龙头台积电周三发布新闻稿指出,美商微软Xbox游戏机的绘图记忆体采用台积电90奈米嵌入式动态随机存取记忆体(DRAM)制程,并已开始投片生产.台积电先进技术行销处资深...

时间：2007/8/17 阅读：602

意法半导体(ST)和IBM宣布两家公司签署了一项技术合作协议，双方将合作开发半导体下一代制程技术——即应用在半导体开发及制造的技术“诀窍(recipe)”。协议内容包括32纳米和22纳米CMOS制程技术的开发、设计实施，以及调整300mm晶圆制造特

分类：新品快报时间：2007/8/7 阅读：650 关键词：CMOS IBM

联华电子(UMC)与比利时IC设计业者Melexis共同宣布，Melexis已采用联华电子0.18微米eFlash制程与eFlash集，生产车用电子应用产品芯片。此项芯片瞄准多样化的车用电子应用产品市场，包括车用电子传感器。Melexis与联电在这

分类：业界要闻时间：2007/7/10 阅读：831

Cadence设计系统公司及台湾积体电路制造股份有限公司今天宣布，CadenceQRCExtraction寄生参数提取工具可用于台积电的45纳米(nm)工艺技术。设计师可以立即使用Cadence的QRCExtraction来进行快速和复杂的45nm

分类：名企新闻时间：2007/6/27 阅读：1485

全球FablessASIC趋势加剧10年前，ASIC被LSILogic、IBM、NEC、Fujitsu等同时拥有芯片设计和制造能力的IDM厂商所垄断。系统公司定义芯片功能，交由IDM厂商设计并生产，最终从IDM厂商购买所需的芯片。然而，随着工艺向深

分类：业界要闻时间：2007/6/20 阅读：715

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