半导体硅片的终端应用涵盖智能手机、便携设备、物联网、汽车电子、人工智能等众多行业。90%以上的芯片需要使用半导体硅片制造。半导体硅片企业的下游客户是芯片制造企业，...
分类：行业趋势 时间：2022/12/22 阅读：813 关键词：半导体硅片
近日，韩国GaN技术开发商Soft-Epi宣布正在出货MicroLED用红色GaN外延片。 而在5月初，Soft-Epi才刚宣布成功开发并发布了韩国首个可提升MicroLED性能的红色GaN外延片。可以...
分类：名企新闻 时间：2022/6/2 阅读：1975
突破6英寸外延片两大工艺难点 消费级VSCEL”中国芯”迎难而上
今年以来，随着安卓阵营的小米、Oppo、Vivo以及华为等手机大厂陆续推出搭载3D人脸识别功能的多款机型，3D Sensing俨然已成为高端智能手机的标配。受益于此，作为3D Sensing...
重磅！VCSEL外延片被英美实施出口管制，国内产业链急需自主化
“美国、英国的VCSEL外延片对中国施行出口管制，仅仅有小批量研发用，或者20W以下、民用已定义好芯片及切割的产品可以对中国出口。”一位国内3D感测产业链人士对集微网记者...
9月10日，重庆市大足区人民政府与重庆捷舜科技有限公司举行“聚力成外延片和芯片产线项目”签约仪式。该项目落户大足高新区，总投资50亿元，占地500亩，5年总产值100亿元，税收13.1亿元。 据大足区相关负责人介绍，该项目由重庆市台...
据麦姆斯咨询介绍，作为最成熟的化合物半导体之一，GaAs无处不在，俨然成为每部智能手机中功率放大器的基石！2018年，预计GaAs射频业务占据GaAs晶圆市场份额超过50％。然而，由于手机市场逐渐饱和，并且芯片尺寸越来越小，所以过去几年Ga...
1月22日，江苏澳洋顺昌股份有限公司（以下简称“公司”）发布公告称，公司控股子公司淮安澳洋顺昌光电技术有限公司（以下简称“淮安光电”）近日接相关部门通知，根据江苏省发展和改革委员会及江苏省财政厅文件，淮安光电LED外延片和芯片...
分类：名企新闻 时间：2018/1/22 阅读：558 关键词：LED芯片
华灿光电22日晚间公告，其全资子公司(苏州)有限公司日前与张家港经济技术开发区管理委员会签署项目投资协议，上市公司将在张家港经济技术开发区投资建设“华灿光电(苏州)有...
分类：业界要闻 时间：2017/10/24 阅读：724 关键词：25亿华灿华灿光电拟投25亿建设LED外延片、芯片四期项目芯片
LED领域的市场者科锐公司（Nasdaq:CREE）日前宣布推出高品质、低微管的150毫米4HN型碳化硅外延片。科锐通过推出更大直径的外延片，从而继续引领碳化硅材料市场的发展。此项技术能够降低设备成本，并能够利用现有150毫米设备工艺线。新
分类：新品快报 时间：2012/9/11 阅读：1002 关键词：碳化硅
白炽灯的淘汰计划引来LED商家的入市潮，但由于价格等原因LED照明灯具始终未能正式打开中国市场，另外当前我国还仅仅只能掌握LED应用环节，而在利润相对更高的分装以及芯片环节则只能望之兴叹，尤其是芯片开发以及单晶硅的提纯等各种核心...
分类：业界要闻 时间：2011/12/15 阅读：620 关键词：lead
新强光电(NeoPacOpto)宣布，该公司配合其固态照明通用平台(NeoPacUniversalPlatform)及可持续性的LED标准光源技术，已成功的开发出8英寸外延片级LEDs封装(WLCSP)技术，此技术将用来制造其多晶封装、单一点光源的
分类：名企新闻 时间：2011/2/17 阅读：330 关键词：lead
昨日上午，临安市与杭州丽能实业有限公司签约建设LED外延片和芯片项目。这标志着该项目正式落户临安市，也标志着该项目进入了具体实施阶段。市委副书记、市长王宏在签约仪式上致辞；市委常委张金良主持仪式；市委常委、副市长柴世民与杭...
分类：业界要闻 时间：2010/12/30 阅读：617 关键词：lead
据LEDinside消息，新强光电(NeoPacOpto)宣布，该公司配合其固态照明通用平台(NeoPacUniversalPlatform)及可持续性的LEDs标准光源技术，已成功的开发出8寸外延片级LEDs封装(WLCSP)技术，此技术将用来制
分类：业界要闻 时间：2010/11/17 阅读：1452
总投资25亿人民币的蓝宝石外延片加工专案，日前在青岛高新区举行了开业仪式。此项目将美国硅谷先进的蓝宝石芯片加工技术与中国的制造成本优势结合，形成优良性价比的竞争优势。长期目标是以蓝宝石芯片加工为切入点，建设LED产业链。据悉...
分类：业界要闻 时间：2010/4/14 阅读：216
外延片代工龙头台积电、联电，跨足LED（发光二极体）有志一同，联电17日宣布，子公司联电新投资事业，投资山东冠铨光电八百万美元，台积电昨日则是推出模组化BCD制程，将为客户生产高电压整合发光二极体（LED）驱动IC产品。BCD制程系指双...
分类：业界要闻 时间：2009/12/21 阅读：188 关键词：lead
