IC 设计

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加大IC设计投资,国家大基金入股瑞芯微7%股份

据相关机构消息,国家“大基金”将入股福州瑞芯微电子股份有限公司,占其7%股份。据悉,这次投资是继“大基金”在今年9月份投资华大九天之后,又一重量级股权投资。自2014年成立以来,“大基金”通过多种方式累计投资芯片领域上市公司23...

分类:业界要闻 时间:2018/11/13 阅读:795 关键词:IC瑞芯微

Maxim 发布全新PMIC,优化汽车ADAS的供电设计

中国,北京—2018年7月18日—Maxim宣布推出系列电源管理IC (PMIC),帮助设计者优化汽车高级驾驶辅助系统(ADAS)的功耗管理,实现高性能、小尺寸、高效率和电气保护。    ADAS因其大幅提升车辆安全性、增强驾驶体验,它的大部分功能已...

分类:名企新闻 时间:2018/11/2 阅读:518 关键词:汽车ADAS

Power Integrations宣布采用InnoSwitch3 IC的适配器设计已成功通过USB PD标准

深耕于高压集成电路高能效电源转换领域的知名公司Power Integrations公司(纳斯达克股票代号:POWI今日宣布基于Power Integrations的InnoSwitch3-Pro <和InnoSwitch3-CP IC的一系列适配器设计已通过USB功率传输(PD) 3.0标准认证。在近...

分类:名企新闻 时间:2018/10/27 阅读:948 关键词:适配器设

打造“芯”生态,创造“芯”未来,中关村集成电路设计园IC WORLD阐释“创新发展”理念

2018北京微电子国际研讨会暨世界集成电路大会(简称“IC WORLD”)召开。作为北京市构建“北(海淀)设计,南(亦庄)制造”的集成电路设计产业园区,中关村集成电路设计园(IC PARK)受邀参加IC WORLD展会。借助这一平台,IC PARK全面阐释了打造...

分类:业界动态 时间:2018/10/27 阅读:1042 关键词:IC集成电路

2018年中国10大IC设计企业榜单出炉!

国内一家半导体产业研究机构芯谋研究(ICwise)发布了《2018上半年中国集成电路设计产业研究报告》,其中包含了一份“2018年国内十大集成电路设计企业预测”的榜单,本文也...

分类:业界要闻 时间:2018/10/25 阅读:2652 关键词:IC设计

两岸半导体产业对比:IC设计去年大陆产值已超越台湾

虽然这一篇报告命题为「两岸半导体产业比一比」,但其实并没有比拼的意思。 两岸半导体产业最近几年都是处在相互竞合的状态,既是竞争对手,但在某方面又需要合作,在某些程度上可以说是在同一条船上的。   例如说,中国大陆的IC设计...

分类:业界动态 时间:2018/9/25 阅读:412 关键词:IC半导体

大陆IC设计产业里程碑:总体产值已超中国台湾

最近几年,两岸半导体产业最近几年都是处在相互竞合的状态,既是竞争对手,但在某方面又需要合作,在某些程度上可以说是在同一条船上的。   例如说,中国大陆的IC设计公...

分类:业界动态 时间:2018/9/21 阅读:767 关键词:大陆IC中国台湾

易科携手摩尔精英打造半导体IC设计行业ERP业务实践

中国知名半导体IC设计行业孵化器企业摩尔精英,为IC设计企业提供诸多从财务到业务的共享管理服务。经过对国际国内众多管理软件公司的多方考察,选择了有半导体尤其是IC行业...

分类:名企新闻 时间:2018/9/7 阅读:834 关键词:半导体IC设计行业

大陆地区IC设计与封测规模 渐超台湾地区达两倍

全球半导体市场18Q2增长6%   根据WSTS统计,18Q2全球半导体市场销售值1,179亿美元,较上季(18Q1)增长6.0%,较去年同期(17Q2)增长20.5%;销售量达2,537亿颗,较上季(18Q1...

分类:行业趋势 时间:2018/8/14 阅读:652 关键词:IC设计

如何保障数据安全成大问题,IC设计企业顺势兴起

近几年来,物联网技术呈指数级快速发展,有机构的数据显示,2012年~2025年,其市场规模年增长率超过17%。这个数据不仅意味着机遇,而且风险与挑战也相伴而生。数据安全正...

分类:业界动态 时间:2018/8/13 阅读:407 关键词:IC设计数据安全

芯片制造商翱捷科技(ASR)完成1亿美元B轮融资,曾收购IC设计、基带芯片等研发型企业

翱捷科技(ASR Microelectronic,以下简称:ASR)日前宣布已完成由IDG资本、深创投万容红土基金领投的 1 亿美元 B 轮融资。此前,ASR 已于 2017 年获得深创投、万容红土基金和阿里巴巴超过 1 亿美元的投资,公司总计融资超过 3 亿美元;2...

分类:名企新闻 时间:2018/7/17 阅读:514 关键词:IC设计基带芯片芯片

Microsemi美高森美新型30 kW三相Vienna PFC参考设计充分利用

将于6月5日至7日在PCIM欧洲电力电子展的6号展厅318展台   展示适用于快速电动车充电和工业应用的解决方案   致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化的半导体技术方案供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯...

分类:新品快报 时间:2018/7/11 阅读:1990 关键词:美高森美

Silicon Labs和Calnex采用经Marvell Alaska C 25GbE 100GbE收发器验证过的时钟解决方案简化了SyncE设计和测试

Silicon Labs(亦称 “芯科科技”,NASDAQ: SLAB)和Calnex Solutions今日联合宣布,针对ITU-T G.8262标准兼容的25G和100G以太网速率同步以太网(SyncE)应用推出经验证过的参考设计。该解决方案基于Marvell? AlaskaC系列高速以太网收发...

分类:名企新闻 时间:2018/7/3 阅读:658 关键词:SyncE设计收发器

Nordic Semiconductor推出nRF Connect for Cloud使得开发人员能够评估、测试和验证云连接的无线物联网设计

2018年6月21日 – Nordic Semiconductor宣布推出nRF Connect for Cloud,用于免费评估、测试和验证基于云并且采用Nordic nRF51和nRF52系列多协议低功耗蓝牙 (Bluetooth? Low Energy /Bluetooth LE)系统级芯片(SoC)的设计。 ...

分类:新品快报 时间:2018/6/22 阅读:611 关键词:无线物联网设计

微软重新设计Office界面 易用性大幅提升

微软今日对Office应用的界面进行了重新设计,引入了Windows 10的“流畅设计体系”(Fluent Design),让更新后的Office更加易用。   更新后的Office界面,包括Word、Excel、PowerPoint和Outlook等应用均采用了设计的“Ribbon”界面,显...

分类:名企新闻 时间:2018/6/14 阅读:368 关键词:微软