2019年光伏新政已经发布，回顾去年，531政策使国内光伏市场呈下降趋势， 被寄予厚望的海外市场也受到贸易战和各国政策的波及，光伏产业危机四伏。 一年过去了，这一年光...
分类：行业趋势 时间：2019/6/24 阅读：1573 关键词：光伏
AMD、三星电子联合宣布，双方就超低功耗、高性能移动图形IP达成多年战略合作伙伴关系，三星获得AMD GPU授权，可用于智能手机等移动设备。 根据合作协议，AMD将基于发布...
ADI - “智能+”时代加速到来，高性能模拟技术助推智慧医疗落地
随着中国政府在2019年政府工作报告首次提出“智能+”，业界预测诸多传统产业智能化升级的步伐将大大加快。而对于普通民众来说，“智能+”与医疗产业紧密结合的智慧医疗服务无疑与日常生活最为息息相关。事实上，根据全球人工智能调研机构...
日前，有海外媒体报道称，欧洲充电运营商IONITY将在欧盟13个国家的主线公路建设350kW公共充电桩，并形成高性能的充电网络。该公司从欧盟获得了建设跨欧洲电动汽车基础设施的部分资金，目前规划的充电桩建设范围东起波兰西至葡萄牙，北起...
分类：业界动态 时间：2019/5/5 阅读：1085 关键词：充电网络
Flex Logix 发布InferX™ X1 8TOPS高性能，低功耗，低成本AI边缘推理芯片
Flex Logix? Technologies, Inc. 宣布，其在拥有数个专利的业界的eFPGA互连技术上，结合专为AI推理运算而优化的nnMAXtm乘加器(MAC), 研发了 InferXtm X1边缘推理芯片。今天在美国硅谷举办的Linley Processor Conference，Flex Logix介绍...
分类：新品快报 时间：2019/4/15 阅读：841
青岛市崂山区发布由核芯互联科技(青岛)有限公司自主研发的璇玑CLE系列MCU，这是中国首款RISC-V家电芯片，自主可控。 据介绍，璇玑CLE系列是核芯互联基于32位RISC-V内核推出的通用嵌入式MCU处理器，，主要适用于白色家电、工业控制、物...
分类：新品快报 时间：2019/4/3 阅读：1442 关键词：家电芯片
青岛市崂山区发布由核芯互联科技(青岛)有限公司自主研发的璇玑CLE系列MCU，这是中国首款RISC-V家电芯片，自主可控。 据介绍，璇玑CLE系列是核芯互联基于32位RISC-V内核...
熄灭出门时忘关的台灯、回家前让空调提前启动……给各种智能家电装上物联网通信芯片，就能让在外面的主人随时了解家中的电器运行情况，并自如地进行远程控制。 实现“万物互联”，离不开一枚枚物联网通信芯片的数据搜集、传输、接收功...
据三星电子官网消息，作为先进存储器技术的全球，三星电子今(21)日宣布第三代10纳米级(1z-nm)8GB超高性能和高功效的DRAM(DynamicRandomAccessMemory，动态随机存取存储器)...
分类：名企新闻 时间：2019/3/25 阅读：1013
新思科技提供业界基于高性能USB体系的USB4子系统验证解决方案，验证IP和测试套件
-针对USB内置覆盖率、验证计划、协议层调试和源码测试套件的原生态SystemVerilog VIP新思科技(Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS)近日宣布推出业界子系统验证解决方案验证IP(VIP)和UVM源代码测试套件，以支持的USB4规范。USB4...
分类：新品快报 时间：2019/3/22 阅读：1152
Vicor 将出席慕尼黑上海电子展并展出先进的48V 电源组件，可应用于高性能汽车、人工智能处理以及铁路
今天，由于数据中心以及汽车电源系统用电量的激增，原有的12V解决方案已经不能满足市场需求，48V解决方案应运而生。作为高密度48V电源组件的，Vicor将展示其三相至48V以及48V至负载的模块化电源解决方案。 同时，应用于48V机架配电架构的...
HARTING - Han® 高性能连接器：降本增效，让企业“轻装上阵”
近年来，随着工业智联技术的不断发展，传统制造业的升级改造已经进入了加速期，全球竞争愈发激烈。制造企业在不断创新加快工业4.0步伐的同时，也在积极寻求降低成本提高效能，以期增强核心竞争力。 作为全球连接器的供应商，浩亭充...
分类：名企新闻 时间：2019/3/7 阅读：583
过去的数百年间，人类经历了从蒸汽化、电气化到信息化的巨大变革。每一次的技术革新都孕育着许多机遇与挑战。随着新一代智能技术的出现，工业4.0时代已向我们慢慢展开，社会生产力又将在这次新的技术更迭下实现大幅飞跃。 在这次工...
分类：名企新闻 时间：2019/3/6 阅读：949
2019年1月15日，国内惯性传感器领导厂商深迪半导体推出全新一代基于HALL技术的小尺寸磁传感器成员：ST480MS。该产品作为ST480MC（1.2*1.2）的迭代具有高采样率，低噪音和低...
CES2019开幕，半导体厂商纷纷推出旗下款芯片，也让人们发现CES不仅是消费电子大展，厂商们对于底层技术的争夺同样激烈。与此同时，5G芯片再次成为焦点，与往届不同的是，此...
