如今，机器人、协作机器人、自动导引车变得越来越先进，能够执行比过去更多的任务。3D传感器技术领域的技术进步，是推动这一趋势快速发展的重要力量，尤其在核心元器件红外...
分类：新品快报 时间：2021/7/3 阅读：2356
·Belago1.1点阵投射器集VCSEL芯片、光学器件和坚固耐用的封装于一体； ·元器件推动环境的高分辨率图像绘制，以协助机器人避免与人或障碍物碰撞； ·Belago1....
分类：新品快报 时间：2021/7/2 阅读：2759
美光放弃 3D XPoint 闪存技术，宣布向德州仪器出售芯片工厂：入手约 15 亿美元
美光公司今天宣布，它已经达成了一项最终协议，以9亿美元的现金将其位于犹他州Lehi的工厂出售给德州仪器。今年3月，美光就宣布计划出售该工厂，从而结束其与英特尔共同开发...
分类：业界动态 时间：2021/7/2 阅读：26117
AMD、台积电联手的3D Chiplet面世，Chiplet技术能否引领中国半导体产业实现质的突破
近期，AMD发布了其实验性的产品，即基于3DChiplet技术的3DV-Cache。该技术使用台积电的3DFabric先进封装技术，成功地将含有64MBL3Cache的Chiplet以3D堆叠的形式与处理器封...
分类：行业趋势 时间：2021/6/21 阅读：12855
万兴科技正式布局AR/VR市场 投资国内领先实时3D云平台Realibox
万兴科技方面对外宣布，已完成对广州引力波信息科技有限公司的投资，这是万兴科技在XR(VR/AR/MR集合)市场的首笔投资。 万兴科技表示，Realibox成立于2018年，这是国...
分类：名企新闻 时间：2021/6/21 阅读：10969
大联大友尚集团推出基于Intel产品的3D物体夹取系统解决方案
大联大旗下友尚推出基于英特尔（Intel）OpenVino与RealsenseCamera的3D物体夹取系统解决方案。 图示1-大联大友尚推出基于Intel产品的3D物体夹取系统解决方案的展...
分类：新品快报 时间：2021/6/4 阅读：3333
大联大友尚集团推出基于Intel产品的3D物体夹取系统解决方案
2021年6月2日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于英特尔（Intel）OpenVino与RealsenseCamera的3D物体夹取系统解决方案。 ...
分类：名企新闻 时间：2021/6/2 阅读：3833
安霸、Lumentum和安森美半导体为下一代AIoT设备合作开发结合3D感知技术的AI处理方案
AI视觉芯片公司Ambarella（中文名称：安霸，专注于人工智能视觉的半导体公司），市场领先的创新光学和光电产品的设计和制造商，Lumentum，以及CMOS图像传感器解决方案的领...
分类：新品快报 时间：2021/6/1 阅读：3335
Allegro MicroSystems推出新型3DMAG磁性位置传感器以支持下一代ADAS应用
AllegroMicroSystems推出用于汽车和工业应用的3DMAG系列旋转和线性磁性位置传感器IC的最新成员A31315，3DMAG系列传感器结合了Allegro得到业界长期验证的平面和垂直霍尔效应...
分类：新品快报 时间：2021/5/20 阅读：4415
大联大世平集团推出基于NXP产品的3D人脸识别E-Lock方案
2021年5月17日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC54101&i.MX7ULP的3D人脸识别E-Lock解决方案。 ...
分类：新品快报 时间：2021/5/18 阅读：11696
Melexis 推出面向消费类应用的紧凑型低压 3D 磁力计
MLX90392将荣获专利的Triaxis?霍尔磁感应技术 应用到注重节省成本的白色家电、智能仪表、游戏和住宅安保等领域 2021年5月7日，比利时泰森德洛-全球微电子工程...
分类：新品快报 时间：2021/5/11 阅读：7673
金升阳紧跟功率半导体市场动向，推出QAxx3D-2GR3（下文称：QA-R3系列驱动电源），可有效应用于1700V及以下电压的IGBT/SiC MOSFET上，为IGBT/SiC MOSFET的驱动器提供高可靠、高效率的驱动电源方案。 一、产品介绍 1）高可靠性保...
分类：新品快报 时间：2021/5/7 阅读：830 关键词：驱动电源
iPhone133D渲染图曝光 根据MySmartPrice的爆料，在外形轮廓上，iPhone13的设计与iPhone12大致相同，新版iPhone整体尺寸为146.7×71.5×7.6mm。该平台还注意到，iPhone13的...
分类：名企新闻 时间：2021/4/15 阅读：4539
艾迈斯半导体与ArcSoft合作，推出3D dToF传感的整套解决方案
日前，艾迈斯半导体和ArcSoft联合推出3D直接飞行时间(dToF)传感解决方案，并在MWC2021上海展上展出，据介绍，该方案是Android?移动设备在3D传感系统领域的最佳选择之一。 ...
分类：新品快报 时间：2021/3/16 阅读：3074
泛林集团推出革命性的新刻蚀技术，推动下一代3D存储器件的制造
通过技术和EquipmentIntelligence（设备智能）的创新，Vantex?重新定义了高深宽比刻蚀，助力芯片制造商推进3DNAND和DRAM的技术路线图。 近日，泛林集团(Nasdaq:LRCX)发布...
分类：名企新闻 时间：2021/2/1 阅读：14595
