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三星美光SK海力士均发布128层3D NAND闪存芯片,堆叠之争再次升级?

第三季度全球NAND闪存市场明显复苏,三星、铠侠(原东芝存储)、美光等主要存储厂商的出货量均有较大幅度增长。在此情况下,各大厂商之间加紧了竞争卡位,以期在新一轮市场竞...

分类:业界动态 时间:2019/12/5 阅读:1029 关键词:三星SK海力士

外媒:苹果明年将发布带有3D传感器的iPad Pro

根据日前曝光的路线图,苹果计划于2022年推出一款增强现实(AR)头显,而2023年会发布一款AR眼镜。援引彭博社报道,在这两款AR设备发布之前苹果将会在明年发布带有全新3D传感器系统的iPad Pro,能够对房屋、物体和人体进行3D建模。  报...

分类:名企新闻 时间:2019/11/12 阅读:831 关键词:苹果传感器

长江存储扩大64层3D闪存芯片产能,明年将投产128层3D闪存

国产存储芯片终于“抬起了头”。  在被美日韩掌控的存储芯片市场上,终于有中国公司可以杀进去跟国际大厂正面竞争了。据报道,今年一季度,紫光旗下的长江存储(YMTC)开...

分类:业界要闻 时间:2019/10/22 阅读:1543 关键词:长江存储3D闪存

美光拿出第4代3D NAND芯片样品

美光科技已流片首批四代3DNAND存储芯片,它们根据美光全新的RG构架。该企业即将在2020年制造商用四代3DNAND运行内存,但美光警示称,应用新构架的存储芯片将仅用于特定运用...

分类:名企新闻 时间:2019/10/8 阅读:1481 关键词:3D NAND芯片美光

中国首次量产 64层3D NAND闪存芯片影响几何

近日,紫光集团旗下长江存储科技有限责任公司宣布,开始量产基于Xtacking架构的64层256Gb TLC 3D NAND闪存。产品将应用于固态硬盘、嵌入式存储等主流市场应用。这是中国首...

分类:业界要闻 时间:2019/9/17 阅读:1534 关键词:3D NAND闪存芯片

重磅两连发!长江存储将宣布第二代Xtacking 3D NAND架构

紫光集团旗下长江存储科技有限责任公司(以下简称“长江存储”)今日宣布,将在其第三代3D NAND闪存中应用Xtacking2.0,相关技术概念将在即将举办的IC China 2019上进行介...

分类:名企新闻 时间:2019/9/4 阅读:1788 关键词:长江存储

采用Xtacking架构,长江存储启动64层3D NAND闪存量产

紫光集团旗下长江存储科技有限责任公司(以下简称“长江存储”) 在IC China 2019前夕宣布,公司已开始量产基于Xtacking架构的64层256 Gb TLC 3D NAND闪存①,以满足固态硬...

分类:业界要闻 时间:2019/9/2 阅读:1602 关键词:Xtacking架构长江存储闪存

车载显示面板新趋势:3D玻璃+柔性显示

随着人们生活水平的提高,对于家用车的需求大增,受智能化与网联化的影响,车载娱乐系统功能也越来越多样化。现阶段大屏化也已经成为车载显示的新趋势,3D玻璃与AMOLED柔性显示已经广泛的运用在手机上,相信也将会很快的运用在车载显示上...

分类:行业趋势 时间:2019/8/21 阅读:2264 关键词:显示面板3D玻璃

第三届3D曲面玻璃&第十二届触控/柔性显示展将于6月深圳召开

伴随OLED、Micro LED、MiniLED等新型显示、柔性显示产业的快速发展,新的触控与显示技术应用层出不穷。智能手机进入可折叠元年,三星,华为、OPPO、VIVO、小米等已推出可折...

分类:业界动态 时间:2019/8/21 阅读:811 关键词:3D曲面玻璃柔性显示展

格芯为何放弃7nm转攻3D封装

近日,全球第二大晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)宣布,采用12nm FinFET工艺,成功流片了基于ARM架构的高性能3D封装芯片。这意味着格芯亦投身于3D封装领域,将与英特尔...

分类:业界动态 时间:2019/8/21 阅读:1090 关键词:格芯7nm3D封装

台积电与Intel积极推3D封装 将引领代工封测厂一并跟进

据报道,针对HPC芯片封装技术,台积电已在6月于日本VLSI技术及电路研讨会中,提出新型态SoIC之3D封装技术论文;透过微缩凸块密度,提升CPU/GPU处理器与存储器间整体运算速...

分类:名企新闻 时间:2019/8/16 阅读:2041 关键词:台积电3D封装

Artilux全新GeSi 3D传感技术量产在即 可望大幅增强人眼安全保障

作为光学和电子技术的专家,Artilux(光程研创)业界发表采用锗硅GeSi制程的宽带3D传感技术。不同于市场现有的深度传感产品,全新的Artilux Explore系列解决方案具备传感长波长激光光的特性,不仅能实现卓越的深度辨识精确度、降低视网膜因...

分类:名企新闻 时间:2019/8/15 阅读:1113 关键词:Artilux传感技术

3D封装技术突破 台积电、英特尔引领代工封测厂

针对HPC芯片封装技术,台积电已在2019年6月于日本VLSI技术及电路研讨会(2019 Symposia on VLSI Technology & Circuits)中,提出新型态SoIC(System on Integrated Chips...

分类:业界动态 时间:2019/8/15 阅读:1526 关键词:3D封装技术

京东方杰恩特喜科技有限公司成立,重点发展3D玻璃盖板计划年产3600万片

近日,京东方杰恩特喜科技有限公司(BNJ)正式成立。该公司由北京京东方视讯科技有限公司和韩国JNTC CO,. LTD.共同投资建设的中外合资公司,由京东方控股。该公司位于京东...

分类:名企新闻 时间:2019/8/5 阅读:1983 关键词:京东方3D玻璃盖板

ams艾迈斯半导体和SmartSens就3D和NIR传感器开展合作

全球的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG,瑞士股票交易所股票代码:AMS)今日宣布,与全球高性能CMOS图像传感器提供商SmartSens Technology签署了一份正式合作意向书,双方将在图像传感器领域展开紧密合作。  此次合作...

分类:名企新闻 时间:2019/7/31 阅读:1132 关键词:传感器艾迈斯