长江存储强调,关于公司下一步建设计划具体情况请以公司渠道为准。 日经亚洲评论12日引述未具名消息人士报导,长江存储计划在2021下半年,将存储器芯片的月产量倍增至10万...
分类:名企新闻 时间:2021/1/14 阅读:4395
CEVA和VisiSonics为TWS耳塞和耳机带来3D空间音频以实现听觉体验
CEVA, 的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商(NASDAQ:CEVA)和业界一流的 3D空间音频技术开发商VisiSonics宣布密切合作,共同开发用于嵌入式设备的全面3D空间音频解决方案,应用包括TWS耳塞、耳机和其他听觉设备。 这项合作将V...
分类:名企新闻 时间:2020/12/23 阅读:452 关键词:CEVA
艾迈斯半导体推出基于3D技术的驾驶员状态监测系统(DMS)解决方案:整合3D传感和人眼追踪的新型演示系统
艾迈斯半导体(amsAG)今日推出一款基于3D识别和人眼追踪技术的用于监测汽车驾驶员疲劳驾驶和注意力分散的驾驶员状态监测系统(DMS)演示模型。汽车制造商可借助此演示模型...
分类:新品快报 时间:2020/12/14 阅读:5517
英飞凌与pmd携手推出市场上具有超长测量距离的3D图像传感器
游戏、虚拟电子商务、3D线上教育等应用,采用3D深度传感器打造沉浸式增强现实(AR)体验,连接现实与数字世界,且市场需求强劲。英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)...
分类:新品快报 时间:2020/11/3 阅读:14882
三星电子宣布,公司的3D IC封装技术eXtended-Cube(X-Cube)已通过测试,可立即提供给当今 的工艺节点。 利用三星的硅直通(TSV)技术,X-Cube实现了速度和功率效率的...
分类:名企新闻 时间:2020/8/18 阅读:1830 关键词:三星
“将芯片从2D平铺封装改成3D立体式堆叠式封装已经成为目前半导体业界的共识,这种在第三维度上进行拓展的封装技术能够有效降低整个芯片的面积,提升集成度。3D封装顾名思义...
分类:名企新闻 时间:2020/8/17 阅读:1789 关键词:三星
Teledyne e2v 为下一代 3D 视觉系统推出无比灵活的高分辨率 ToF 传感器
新型 Hydra3D CMOS 图像传感器为机器人技术、物流、自动导引车以及户外应用提供业界一流的 3D 性能 Teledyne e2v,Teledyne Technologies 旗下的 成像解决方案创新公...
分类:新品快报 时间:2020/8/13 阅读:2176 关键词:传感器
据苏大维格 透露,大型紫外3D直写光刻设备iGrapher3000,在苏大维格科技集团下线,并投入工业运行。iGrapher3000主要用于大基板上的微纳结构形貌的3D光刻,是新颖材料、先进光电子器件的设计、研发和制造的全新平台。 iGrapher3000此...
微电子半导体解决方案全球供应商Melexis 宣布推出 MLX90395 Triaxis? 磁力计节点,这是一款汽车级 (AEC-Q100) 单片传感器 IC,可利用霍尔效应提供三维无接触式传感功能。MLX90395 双裸片版本可实现冗余,适用于要求苛刻的场景,例如汽车...
分类:新品快报 时间:2020/7/8 阅读:1895 关键词:传感器
掌控5G网络:VIAVI推出适用于5G网络的3D地理定位解决方案
VIAVI Solutions公司推出两款全新解决方案——GEOperformance 5G和Coverage Assurance 5G,扩展了其NITRO Mobile保障产品组合。这两款解决方案可为运营商提供5G覆盖范围和...
旺宏董事长吴敏求昨(18)日表示,旺宏自行研发的3D NAND Flash良率拉升速度非常快,将可顺利在下半年量产。旺宏成立30年以来,都采取借力使力,白手起家到公司成长,未来十年,他仍将采取同样的策略,将旺宏打造成为全球记忆体中心。 ...
分类:业界动态 时间:2020/5/19 阅读:1070
长江存储:128层3D NAND技术会按计划在2020年推出
长江存储CEO杨士宁在接受采访时表示,公司128层3D NAND技术研发进度短期确实会有所波及。但目前长江存储已实现全员复工,从中长期来看,这次疫情并不会影响总体进度,128层...
VIAVI Solutions近日宣布,中国集成光学组件和产品制造商——舜宇光学科技下属子公司信阳舜宇光学有限公司,已同意就三维(3D)传感技术领域中使用的VIAVI受专利保护的低角度位移(LAS)滤光片,与VIAVI达成许可协议。 VIAVI是三维(3...
瑞萨电子移动计算技术与3db Access的UWB技术结合,可满足智能家居、物联网、工业4.0及汽车应用需求 瑞萨电子株式会社(TSE:6723)与专注于安全超宽带(UWB)低功耗芯片...
分类:新品快报 时间:2020/2/17 阅读:1504 关键词:瑞萨电子
ams -艾迈斯半导体新推出主动立体视觉系统可以增加3D传感在智能手机、智能家居、智能楼宇和物联网中的采用
全球的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG,瑞士股票交易所股票代码:AMS)今日宣布推出全新的主动立体视觉技术产品组合,让消费电子、笔记本电脑和工业产品制造商能够以更低的成本,更轻松地实现脸部识别和其他3D传感应用...