Molex莫仕推出首款芯片对芯片的224G连接器产品组合， 以加快支持下一代数据中心和生成式AI应用
全球电子领导者和连接创新者Molex莫仕推出了业界首个芯片到芯片224G产品组合，包括下一代电缆、背板、板对板连接器和专用集成电路旁边的Near-ASIC连接器对电缆解决方案，传输速度高达224 Gbps-PAM4。Molex莫仕因此获得了独特优势，可以满...
时间：2023/6/2 阅读：198 关键词：连接器
Rambus通过业界领先的24Gb/s GDDR6 PHY提升AI性能
作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布推出新的里程碑式产品，提升GDDR6内存接口性能。Rambus GDDR6 PHY提供市场领先的数据传输速率，最高可达24 Gb/s，能够...
时间：2023/6/2 阅读：158 关键词：Rambus
全球领先的物联网解决方案提供商移为通信宣布推出两款车载智能终端产品 -- GV58LAU和GV310LAU，产品面向拉美地区，为当地客户在蜂窝通信技术部署演进不明朗的情况下，提供...
分类：新品快报 时间：2023/6/1 阅读：449 关键词：4G时代
Molex莫仕推出首款芯片对芯片的224G连接器产品组合，以加快支持下一代数据中心和生成式AI应用
高速I/O、接插端不分公母的背板电缆、中间层板对板连接器和Near-ASIC连接器对电缆解决方案，可连接224 Gbps-PAM4传输速率的信号电路 预测分析、客户协作和仿真推动了单...
分类：新品快报 时间：2023/5/26 阅读：1053 关键词：224G连接器
SK 海力士开发出世界首款 24GB HBM3 12 堆叠 DRAM 芯片
SK 海力士通过在世界上首次垂直堆叠 12 个独立的 DRAM 芯片，开发出具有世界最高容量 24 GB 的新 HBM3 产品。HBM 代表高带宽内存。预计在快速增长的生成人工智能 (AI) 市场...
高通高管预计2023年3G、4G和5G手机出货量同比2022年可能进一步下滑
高通近日发布财报显示，此前分析师预期96亿美元，根据高通财报公司实现营收96.4亿美元，同比下降了12%，净利润22.4亿美元，同比下降34%。 高通业绩的下滑主要在手机市场...
分类：名企新闻 时间：2023/2/3 阅读：359 关键词：高通
SiFive推出高达3.4Ghz的RISC-V处理器，高通和三星评估
SiFive宣布了一对新型高性能RISC-V处理器的目标是它所谓的“下一代可穿戴设备和智能消费设备”。与以前基于流行的开源架构的CPU相比，这些处理器被称为P670和P470，提供了...
分类：新品快报 时间：2022/11/2 阅读：692
Keysight - 是德科技推出 224G 以太网测试解决方案，助力片上系统制造商验证新一代高速数字接口技术
新测试解决方案可快速推进 1.6 T收发信机的设计和开发 是德科技公司（NYSE：KEYS）近日宣布，全新推出的 224G 以太网测试解决方案能够助力片上系统（SoC）制造商验证新一代电气接口技术，加快 1.6 Tb/s收发信机的设计和开发。是德科...
时间：2022/10/13 阅读：135 关键词：电子
是德科技推出 224G 以太网测试解决方案，助力片上系统制造商验证新一代高速数字接口技术
新测试解决方案可快速推进1.6T收发信机的设计和开发 是德科技公司近日宣布，全新推出的224G以太网测试解决方案能够助力片上系统（SoC）制造商验证新一代电气接口技术，加...
分类：名企新闻 时间：2022/9/26 阅读：737
GSA：全球 2G / 3G 网络加速关闭，2025 年频谱将大幅转向 4G / 5G
据GSA报告，截至2022年6月底，68个国家和地区的135家运营商已经完成、计划或正在停止2G和3G业务服务，其频谱重耕将用于4G/5G。 其中，42个国家和地区的75家运营商已经完成...
分类：行业趋势 时间：2022/8/8 阅读：3921
据业内消息人士透露，联发科正在考虑提高其3G和4G移动芯片价格，旨在减轻5G芯片销售低于预期对其今年业绩的影响。 据台媒《电子时报》报道，消息人士称，联发科的安卓...
分类：维库行情 时间：2022/7/28 阅读：7798
Winbond华邦4Gb LPDDR4x DRAM助力Flex Logix X1 AI推理加速器树立边缘AI新标杆
在最高时钟频率为 2,133MHz的情况下，采用 200B BGA 封装的华邦 4Gb LPDDR4X 芯片的数据传输速率高达 4,267Mbps (2021 年 2 月 3 日) 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子，今日宣布其低功耗、高效能的 LPDDR4X DRAM 技术将用于 Fl...
时间：2022/6/27 阅读：183 关键词： DRAM
6月14日，中共中央宣传部举行“中国这十年”系列主题新闻发布会，记者在会上了解到，截至目前，我国5G基站数达161.5万个，4G基站规模占全球一半以上，千兆用户数突破5000万...
分类：业界动态 时间：2022/6/15 阅读：6900
铠侠株式会社(KioxiaCorporation)今天宣布，其KIOXIAPM7系列企业级SAS固态硬盘现已开始供客户评估。这些新硬盘针对企业应用和用例——包括高性能计算、人工智能、缓存层以...
分类：新品快报 时间：2022/3/10 阅读：1433
Ampleon为5G NR和4G LTE宏基站应用提供紧凑型多级Doherty MMIC驱动器，借此扩展无隔离器的6GHz以下产品线
埃赋隆半导体（Ampleon）利用先进的LDMOS晶体管技术，推出了B11G3338N80D推挽式3级全集成Doherty射频晶体管——该晶体管是GEN11Macro驱动器系列的载体产品，涵盖所有6GHz以...
分类：新品快报 时间：2022/2/28 阅读：1162
