新款GDDR7提供了业界出众的容量和超过40Gbps的速度，极大提升了图形DRAM的性能，为未来应用注入强劲动力 今年将携手主要GPU客户进行验证，并计划于明年年初投入生产 ...
分类：新品快报 时间：2024/10/17 阅读：230 关键词：三星GDDR7 DRAM
创新微MinewSemi推出可检测微动目标 24GHz人体感应雷达模块ME73MS01
ME73MS01模块介绍 ME73MS01采用24GHz毫米波雷达技术，解决了传统雷达模块的不足，它能够检测到人体的微小动作，如呼吸和轻微手势等，同时提供目标距离信息。ME73MS01的...
分类：新品快报 时间：2024/9/3 阅读：223 关键词：人体感应雷达模块
Amphenol - 体验安费诺速度：224G极速连接，开启高速线缆新时代！
224G PAM4技术的兴起对于数据中心连接的发展至关重要。凭借超强的速度、带宽和系统架构，这款千兆以太网解决方案将重新定义数据中心的功能，助力数据中心满足快速发展的人工智能和数据密集型应用的需求。伴随着行业内不断开展合作和创新...
时间：2024/8/6 阅读：66 关键词：半导体
TE AdrenaLINE 224G，支持下一代数据中心提速的强大产品组合
在当今的网联社会里，数据已渗透到各行各业的方方面面。随着人工智能、高性能计算、物联网、5G等领域对数据需求的爆发性增长，数据量级正在朝着800G、1.6T升级，数据速率也在向着224G加速提升。这对大型数据中心提出了更高的要求，以满足...
时间：2024/7/30 阅读：48 关键词：半导体
Mouser - 贸泽电子开售适用于5G/4G、Wi-Fi和GNSS应用的 Taoglas TFX柔性隐形天线
专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Taoglas的柔性TFX隐形天线 (Invisible Antenna)。该系列是一种透明天线，可用来替代移动、公共基础设施、医疗设备、交通运输和新兴物联网应用...
时间：2024/4/22 阅读：166 关键词：电子
贸泽电子开售适用于5G／4G、Wi－Fi和GNSS应用的 Taoglas TFX柔性隐形天线
专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Taoglas的柔性TFX隐形天线 (Invisible Antenna)。该系列是一种透明天线，可用...
分类：新品快报 时间：2024/2/19 阅读：312 关键词：电子
Nordic 宣布 nRF52 2.4GHz 无线 MCU 的后继产品
Nordic Semiconductor 的目标是蓝牙、Thread 和 Matter，推出一款安全无线微控制器，该微控制器围绕 128MHz Arm Cortex-M33 处理器构建，具有 1.5Mbyte 的非易失性内存和 256kbyte 的 RAM，该微控制器将其描述为“足以同时运行多个协议”...
分类：新品快报 时间：2023/10/13 阅读：192 关键词：MCU
24GB+1TB满级内存、240W满级秒充，安卓顶配真我GT5仅售3799元
真我realme在“越级而上”五周年演讲会上，正式发布了“五周年越级大作”真我GT5。 真我GT5搭载第二代骁龙8、24GB+1TB满级内存、240W满级秒充，性能配置行业独此一家，...
分类：新品快报 时间：2023/8/29 阅读：342 关键词：真我
贸泽开售面向物联网和网关应用的TE Connectivity／Laird External Antennas DBA6171Cx 5G／4G室内／室外刀形天线
提供超丰富半导体和电子元器件的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售TE Connectivity/Laird External Antennas的DBA6171Cx 5G/4G室内/...
分类：新品快报 时间：2023/8/1 阅读：489 关键词：物联网
美光已开始提供 8 高 24GB HBM3 Gen2 内存样品
它基于美光的 1β (1-beta) DRAM 工艺节点构建，允许将 24Gb DRAM 芯片组装到行业标准封装尺寸内的 8 高立方体中。 容量为 36GB 的 12 高堆栈将于 2024 年第一季度开始...
Molex莫仕推出首款芯片对芯片的224G连接器产品组合， 以加快支持下一代数据中心和生成式AI应用
全球电子领导者和连接创新者Molex莫仕推出了业界首个芯片到芯片224G产品组合，包括下一代电缆、背板、板对板连接器和专用集成电路旁边的Near-ASIC连接器对电缆解决方案，传输速度高达224 Gbps-PAM4。Molex莫仕因此获得了独特优势，可以满...
时间：2023/6/2 阅读：152 关键词：连接器
Rambus通过业界领先的24Gb/s GDDR6 PHY提升AI性能
作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布推出新的里程碑式产品，提升GDDR6内存接口性能。Rambus GDDR6 PHY提供市场领先的数据传输速率，最高可达24 Gb/s，能够...
时间：2023/6/2 阅读：119 关键词：Rambus
全球领先的物联网解决方案提供商移为通信宣布推出两款车载智能终端产品 -- GV58LAU和GV310LAU，产品面向拉美地区，为当地客户在蜂窝通信技术部署演进不明朗的情况下，提供...
分类：新品快报 时间：2023/6/1 阅读：399 关键词：4G时代
Molex莫仕推出首款芯片对芯片的224G连接器产品组合，以加快支持下一代数据中心和生成式AI应用
高速I/O、接插端不分公母的背板电缆、中间层板对板连接器和Near-ASIC连接器对电缆解决方案，可连接224 Gbps-PAM4传输速率的信号电路 预测分析、客户协作和仿真推动了单...
分类：新品快报 时间：2023/5/26 阅读：1001 关键词：224G连接器
SK 海力士开发出世界首款 24GB HBM3 12 堆叠 DRAM 芯片
SK 海力士通过在世界上首次垂直堆叠 12 个独立的 DRAM 芯片，开发出具有世界最高容量 24 GB 的新 HBM3 产品。HBM 代表高带宽内存。预计在快速增长的生成人工智能 (AI) 市场...
