DIGITIMESResearch指出，回顾2009年中国大陆地区前10大IC制造业营收排行，仅有第1名Hynix-STM与第9名上海新进分别为存储器制造商与整合元件厂(IntegratedDevicdManufacturer；IDM)，其它包括中
分类：业界要闻 时间：2010/11/8 阅读：1022
据iSuppli公司，通过采用有针对性的技术、灵活的生产扩张战略和明智的收购行动，欧洲半导体代工厂商X-FABSemiconductorFoundriesAG和LFoundryGmbH已经在市场中占有一席之地，成为模拟与混合信号半导体供应商。通过专
分类：名企新闻 时间：2010/10/28 阅读：1169 关键词：欧洲
据iSuppli公司，通过采用有针对性的技术、灵活的生产扩张战略和明智的收购行动，欧洲半导体代工厂商X-FABSemiconductorFoundriesAG和LFoundryGmbH已经在市场中占有一席之地，成为模拟与混合信号半导体供应商。通过专
分类：名企新闻 时间：2010/10/25 阅读：3025 关键词：欧洲
2010年9月初在美国举办首届全球技术论坛，GlobalFoundries揭露20纳米技术蓝图，展现其先进制程布局速度，并可望于年底前试产28纳米制程。10月中技术论坛移师来台，GlobalFoundries更宣布2010年营收可望上看35亿美元(
分类：名企新闻 时间：2010/10/25 阅读：292
RFMicroDevices,Inc.(RFMD)宣布该公司已增加其砷化镓(GaAs)技术至RFMD的晶圆代工服务内容，并开始为FoundryServices事业部的客户提供全套的砷化镓pHEMT技术。RFMD将提供针对高功率、低噪声和RF切换产品
分类：名企新闻 时间：2010/10/9 阅读：317
IEK产业情报网近期指出，IDM公司转型而释出的委外代工订单将快速增加，这将使得全球半导体产能供需发生巨大变化，晶圆代工产能供给将呈现吃紧状态。2009~2020年全球IDM委外代工产能需求如下图所示，随着制程技术开发成本及12寸晶圆厂建厂...
分类：业界要闻 时间：2010/10/8 阅读：276 关键词：IDM
可程序逻辑闸阵列芯片（FPGA）双雄赛灵思（Xilinx）与阿尔特拉（Altera）先后推出28纳米FPGA产品，不仅使FPGA市场战火升温，也让晶圆代工市场激烈角逐，在Xilinx首度与台积电携手合作后，Altera在28纳米产品的布局上亦相当积
分类：业界要闻 时间：2010/9/30 阅读：112 关键词：FPGA
麦格理资本证券半导体分析师刘明龙昨（29）指出，半导体产业2011年趋势将与2005年类似，呈现「供给过剩风险高、竞争压力加剧」状况，其中产能增加较少、弹性较大的IC封测族群，股价表现将会优于晶圆代工族群。因此，刘明龙建议旗下客户可...
分类：行业访谈 时间：2010/9/30 阅读：1132
面对台积电高层直指2011年第1季晶圆代工厂产能利用率将较2010年第4季下滑，呈现连续2季产能利用率下降走势，台系IC设计业者指出，尽管这将有助于IC设计业者与晶圆代工厂在未来2季拥有更大代工议价空间，但更担心同业间在挤出更大代工议价...
分类：业界要闻 时间：2010/9/27 阅读：1029 关键词：IC
水清木华研究报告指出，2010年是晶圆代工行业自2000年后的一年。预计2010年晶圆代工行业产值为276亿美元，比2009年增长37.8%。整个半导体行业产值预计为2745亿美元，比2009年增长21.5%。2007-2010年全球15家晶圆
分类：行业趋势 时间：2010/9/20 阅读：1693
景气复苏，加上半导体大厂采轻晶圆厂策略，使得2010年晶圆代工业绩一飞冲天，业界估计半导体市场规模预计可创下近10年新高纪录，上探276亿美元，较2009年成长35%以上，更可...
分类：业界要闻 时间：2010/9/19 阅读：989
根据DIGITIMESResearch统计资料，2009年全球前十大晶圆代工厂商排名中，台积电(TSMC)与联电(UMC)分别拿下名与第二名，台积电旗下转投资公司世界先进(VanguardInternationalSemiconductor)则
分类：业界要闻 时间：2010/9/16 阅读：144
根据DIGITIMESResearch统计资料，2009年全球前十大晶圆代工厂商排名中，台积电(TSMC)与联电(UMC)分别拿下名与第二名，台积电旗下转投资公司世界先进(VanguardInternationalSemiconductor)则
分类：业界要闻 时间：2010/9/15 阅读：835
晶圆代工产能利用率向下修正，封测业订单也受波及，订单成长趋缓。封测业者表示，第三季旺季不如预期，第四季呈现纷岐，预估逻辑封测转淡，内存封测仍维持小幅成长。法人预估，封测双雄日月光和矽品第三季都会维持小幅成长；第四季两家因...
分类：业界要闻 时间：2010/9/10 阅读：1270 关键词：晶圆
瑞银证券半导体产业首席分析师程正桦昨（8）日表示，晶圆代工今年资本支出大幅提高，但随着40奈米以下先进制程投资金额庞大，产能转换效率却变差，并不会造成供给过剩疑虑。台积（2330）、联电（2303）、全球晶圆（Globalfoundries）、三...
分类：业界要闻 时间：2010/9/9 阅读：910
