韩国三星电子昨在由IBM主导的通用平台（CommonPlatform）技术论坛中指出，内部已开始评估新的逻辑芯片投资计划。外界认为，三星可能会兴建新晶圆厂或是升级现有晶圆厂技术，扩大28奈米及20奈米的产能，争取晶圆代工市场庞大商机。对于三...
分类：名企新闻 时间：2011/1/20 阅读：1793 关键词：三星
经历上季库存调整及农历新年陆续启动拉货后，半导体库存水位已降至健康水位，然市场需求并无减缓，IC通路商指出，目前供货其实不松，虽然短期不至于缺货，但部分大宗品项已有供货吃紧状况，若以晶圆厂新增产能大多于2012年才开出情况下，...
分类：业界要闻 时间：2011/1/19 阅读：743
受回于景气回温库存回补，晶圆代工厂2010年普遍都有3成以上的高成长，优于整体半导体业平均成长幅度。2011年首季受惠于智能型手机、平板计算机带动，加上农历新年库存回补效应，产能持续吃紧，晶圆双雄营运可望淡季不淡，世界先进在库存...
分类：业界要闻 时间：2011/1/11 阅读：827
2011年全球IDM厂商为降低营运成本，将持续走向轻资产化路线并加速关闭旧厂房的步伐。根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)的统计，2009年全球总计有27条生产线关闭，包括11条8寸线和1条12寸线。2010年则有15条生产线被关闭，包括6条8
分类：名企新闻 时间：2011/1/7 阅读：1023 关键词：IDM
MIC产业顾问兼副主任洪春晖22日指出，虽然明年半导体产业成长力道趋缓，但是晶圆代工部份受惠于IDM业者持续增加代工释单比重，短期内仍具有相当高的成长动能。但未来随着三星电子及全球晶圆(GF)等IDM厂积极抢占晶圆代工市场，尤以三星电...
分类：名企新闻 时间：2010/12/24 阅读：1227 关键词：三星
新台币兑美元升破30元关卡，晶圆代工营收与获利都备受考验，因此近期包括台积电与联电在与客户洽谈2011年价格时，皆将汇率纳入价格考量中，至于整体第4季汇率与先前预估的出入不大，因此营收则仍在财测范围内。台积电指出，由于美国实行...
分类：业界动态 时间：2010/12/16 阅读：713
根据DIGITIMESResearch分析师柴焕欣分析，2010年全球前十大晶圆代工厂商排名中，台积电(TSMC)、联电(UMC)以全年营收132.3亿美元与38.6亿美元，分别拿下名与第二名，中芯(SMIC)则以15.5亿美元全年营收，居于第
分类：业界要闻 时间：2010/12/9 阅读：3129
近期大陆晶圆代工市场屡传营运捷报，中芯国际自从第2季扭转连续12季的亏损局面后，第3季也持续获利；台积电旗下上海松江厂也在第2季扭转连7年的亏损，第2、3季连2季赚钱，从中芯到台积电上海松江厂的获利近况来看，是否意味着大陆晶圆代...
分类：业界要闻 时间：2010/11/22 阅读：228
DIGITIMESResearch指出，回顾2009年中国大陆地区前10大IC制造业营收排行，仅有第1名Hynix-STM与第9名上海新进分别为存储器制造商与整合元件厂(IntegratedDevicdManufacturer；IDM)，其它包括中
分类：业界要闻 时间：2010/11/8 阅读：1011
据iSuppli公司，通过采用有针对性的技术、灵活的生产扩张战略和明智的收购行动，欧洲半导体代工厂商X-FABSemiconductorFoundriesAG和LFoundryGmbH已经在市场中占有一席之地，成为模拟与混合信号半导体供应商。通过专
分类：名企新闻 时间：2010/10/28 阅读：1150 关键词：欧洲
据iSuppli公司，通过采用有针对性的技术、灵活的生产扩张战略和明智的收购行动，欧洲半导体代工厂商X-FABSemiconductorFoundriesAG和LFoundryGmbH已经在市场中占有一席之地，成为模拟与混合信号半导体供应商。通过专
分类：名企新闻 时间：2010/10/25 阅读：3008 关键词：欧洲
2010年9月初在美国举办首届全球技术论坛，GlobalFoundries揭露20纳米技术蓝图，展现其先进制程布局速度，并可望于年底前试产28纳米制程。10月中技术论坛移师来台，GlobalFoundries更宣布2010年营收可望上看35亿美元(
分类：名企新闻 时间：2010/10/25 阅读：283
RFMicroDevices,Inc.(RFMD)宣布该公司已增加其砷化镓(GaAs)技术至RFMD的晶圆代工服务内容，并开始为FoundryServices事业部的客户提供全套的砷化镓pHEMT技术。RFMD将提供针对高功率、低噪声和RF切换产品
分类：名企新闻 时间：2010/10/9 阅读：308
IEK产业情报网近期指出，IDM公司转型而释出的委外代工订单将快速增加，这将使得全球半导体产能供需发生巨大变化，晶圆代工产能供给将呈现吃紧状态。2009~2020年全球IDM委外代工产能需求如下图所示，随着制程技术开发成本及12寸晶圆厂建厂...
分类：业界要闻 时间：2010/10/8 阅读：259 关键词：IDM
可程序逻辑闸阵列芯片（FPGA）双雄赛灵思（Xilinx）与阿尔特拉（Altera）先后推出28纳米FPGA产品，不仅使FPGA市场战火升温，也让晶圆代工市场激烈角逐，在Xilinx首度与台积电携手合作后，Altera在28纳米产品的布局上亦相当积
分类：业界要闻 时间：2010/9/30 阅读：103 关键词：FPGA
