韩国半导体大厂三星电子昨（7）日来台举办第7届三星行动解决方案年度论坛，三星电子半导体事业部社长权五铉表示，三星虽然2005年才开始跨足晶圆代工市场，但积极提升竞争力，目前45奈米及32奈米已量产，明年将导入28奈米高介电金属闸极（...
分类：名企新闻 时间：2010/9/8 阅读：855 关键词：三星
尽管外资圈对于第四季晶圆代工需求有着诸多疑虑，但摩根大通证券半导体分析师徐祎成昨（25）日指出，别小看国际整合组件大厂（IDM）委外代工释单的爆发力，预估全球前10大IDM大厂每年将为晶圆代工厂商带来30亿美元的新增业务，现在是布局...
分类：业界要闻 时间：2010/8/26 阅读：888
半导体大厂积极扩厂投资，引起市场担忧2011年恐有供过于求的疑虑，设备大厂美商应用材料(AppliedMaterials)执行长MikeSplinter指出，相对历史纪录来看，2010年的晶圆厂厂设备支出仍在相对低点，目前来看2011年经济状况良好
分类：业界要闻 时间：2010/8/23 阅读：175
整合元件厂(IDM)在金融海啸后，轻晶圆厂(Fab-Lite)路线更确立，以往欧美IDM厂为台系晶圆代工厂订单主力，但近年来日本IDM厂释单力道增强，尤其在先进制程动作最为积极，半导体业者预期，2011年日本IDM厂对台释单效应将更明显，未来日本将
分类：业界要闻 时间：2010/8/20 阅读：669
全球4大晶圆代工厂2010年积极扩充40纳米以下先进制程产能，台积电、联电、全球晶圆(GlobalFoundries)与中芯(SMIC)资本支出金额逾100亿美元。然而，目前40纳米以下先进制程客户只有超微(AMD)、NVIDIA、赛灵思(Xili
分类：业界要闻 时间：2010/8/19 阅读：930 关键词：代工
国际IDM厂持续面临晶圆产能不足问题，包牯恩智浦、英飞凌、飞思卡尔、德仪等大厂，因金融海啸后关闭的晶圆厂已不打算复工，所以持续扩大晶圆委外代工，所以台积电（2330）、联电（2303）等第3季产能全满。不过，因为IDM厂仍拥有自有封测...
分类：业界要闻 时间：2010/8/18 阅读：854
近期PC市况不明，驱动IC厂亦对第3季展望保守，晶圆代工厂世界先进董事长章青驹指出，近期市场开始进行库存整理，预估会持续1~2个月，最近已感受到客户下单明显转趋保守，因此即便世界先进第3季产能利用率接近满载，客户仍可能会修正订单...
分类：业界要闻 时间：2010/8/18 阅读：886
台积电今天召开法人说明会，董事长暨总执行长张忠谋再次上调今年全球晶圆代工产值成长率预估，预期年增达四成。台积电今天公布第二季财报数字，单季税后净利首度突破新台币四百亿元，达到四百二十八亿元，创下台积电成立以来单季获利新高...
分类：名企新闻 时间：2010/7/30 阅读：706
半导体设备市场暌违两年再现高峰，2010年市场规模将达325亿美元，台积电、三星电子(SamsungElectronics)、联电、全球晶圆(GlobalFoundries)全力扩产拼抢市占率，同时皆大幅扩充40纳米以下先进制程，以往台积电独大的先
分类：业界要闻 时间：2010/7/28 阅读：864 关键词：晶圆
半导体设备市场暌违两年再现高峰，2010年市场规模将达325亿美元，台积电、三星电子(SamsungElectronics)、联电、全球晶圆(GlobalFoundries)全力扩产拼抢市占率，同时皆大幅扩充40纳米以下先进制程，以往台积电独大的先
分类：业界要闻 时间：2010/7/27 阅读：177 关键词：晶圆
晶圆代工厂纷纷提高2010年资本支出，设备商预估，联电、台积电与全球晶圆前三大厂在调高后，资本支出创下历史新高，合计突破100亿美元（约新台币3,200亿元）。台积电董事长张忠谋日前表示，今年资本支出将超过原先预计的48亿美元。即使法...
分类：业界要闻 时间：2010/7/22 阅读：911
晶圆代工抢攻高阶制程市占率，积极扩充产能，台积电、全球晶圆(GlobalFoundries)、联电与三星电子(SamsungElectronics)皆大手笔添购设备，带动半导体设备业再现产业循环高峰，包括应用材料(AppliedMaterials)
分类：业界要闻 时间：2010/7/21 阅读：961 关键词：半导体
包括德仪、英飞凌、国家半导体（NS）、安森美（OnSemi）等IDM厂，开出高于业界水平价格，包下台积电、联电、世界先进等晶圆代工产能，成熟制程产能不足问题，已对立锜、致新等台湾模拟IC业者造成排挤效应。为了避免下半年旺季时无货可出...
分类：业界要闻 时间：2010/7/14 阅读：1602 关键词：IC
2009年台积电向“经济部”提出申请参股中芯，原本业界以为投审会通过的机率不大，不过在台积电保证将维持制程技术两个世代，并加速28纳米制程验证，进行20纳米制程研发，并持续14纳米及10纳米制程研发下，日前“经济部”终于对此案放行，...
分类：业界要闻 时间：2010/7/10 阅读：154
台湾“经济部”对晶圆代工西进首度松绑，投审会日前通过台积电参股大陆晶圆厂中芯一案，为政府放行半导体西进的首例，虽然台积电并无参与直接经营的计划，不过等于已牵制住未来中芯的策略布局，同时对联电来说，有了台积电的先例，未来合...
分类：业界要闻 时间：2010/7/8 阅读：236 关键词：半导体
