晶圆代工

晶圆代工资讯

三星开发晶圆代工业务 寻找其他客源

三星晶圆代工事业以2011至2015年营收平均成长3成为目标,目前正于美国、韩国积极扩增晶圆代工产能,以因应客户美商苹果(Apple)iPad与iPhone系列用处理器需求。三星电子(SamsungElectronics)于NANDFlash、

分类:名企新闻 时间:2011/5/25 阅读:1405 关键词:三星

三星积极拓展晶圆代工事业

近日,有消息透露,三星电子(SamsungElectronics)为开发新成长事业,锁定的项目晶圆代工业务。三星晶圆代工事业以2011至2015年营收平均成长3成为目标,目前正于美国、南韩积极扩增晶圆代工产能,以因应客户美商苹果(Apple)i

分类:名企新闻 时间:2011/5/24 阅读:840 关键词:三星

台积电针对市场传言晶圆代工涨价不予回应

近日,市场传出晶圆代工厂台积电为了激励客户下单,全面下调第3季代工价格3%至5%消息。台积电表示,由于价格事涉敏感,为了避免引发不必要的纷争,对于市场传言不予回应。并指出台积电晶圆价格是营业机密,不会公开价格。但实际情况并...

分类:名企新闻 时间:2011/5/19 阅读:755

晶圆代工厂不畏局势逆转 决定决战

日本强震虽震出半导体供应链疑虑,但包括台积电、联电、全球晶圆(Globalfundries)及三星等晶圆代工厂均不畏局势逆转,重申不下修今年资本支出,要在先进的28纳米制程做激烈决战。市调机构Gartner统计,今年全球晶圆代工厂总资本支出,将...

分类:业界要闻 时间:2011/5/10 阅读:1698

28纳米制程将是晶圆代工版块关键分野

28纳米制程将是全球晶圆代工版块的关键分野;由于依摩尔定律,28纳米后的下世代20或14纳米,将遭遇很大的困难,全球晶圆和三星可能在28纳米制程赶上台积电,未来晶圆代工的竞争将愈趋激烈。市调机构Gartner统计,今年全球晶圆代工厂总资...

分类:行业趋势 时间:2011/5/10 阅读:951

2013年晶圆代工产能利用率恐降至80%

Gartner研究总监王端近日表示,未来二年全球晶圆代工厂将陷入苦战,随著各家大举投入资本支出、扩张产能,全球晶圆代工产能利用率本季起将逐季下滑,到2013年将降到80%,部分晶圆代工厂甚至会低于80%。不过,王端认为,未来几年内,全球...

分类:行业趋势 时间:2011/5/5 阅读:1066 关键词:利用率

九成晶圆代工产能位于地震活动带

根据市场研究机构ICInsights的统计,全球半导体制造产能将近有三分之二是位于地震活动带,包括超过九成以上的晶圆代工厂产能;该机构的报告指出,自早期晶片生产活动集中在美国矽谷以来,半导体产业的制造产能就一直有很大部分是位于地震...

分类:业界要闻 时间:2011/4/21 阅读:1153

客户展望偏保守 晶圆代工订单向下走

维库电子市场网讯,2011年全球晶圆代工市场拉货最强势的平板电脑及智慧型手机产品,虽然在第2季需求依旧看俏,但由于受到日本311强震恐断链的心理因素影响,加上终端客户买气也有降温情形,在国外晶片供应商库存已够的情况下,近期已传出...

分类:业界要闻 时间:2011/4/21 阅读:722

联电产能全开 争第2大晶圆代工厂地位

为维持全球第二大晶圆代工厂地位,联电今年资本支出的18亿美元预算,其中9成资金将用来扩充南科12寸厂Fab12A及新加坡12寸厂Fab12i的产能。全球晶圆(GlobalFoundries)今年大手笔投入54亿美元资本支出扩产,其执行长DougGr

分类:名企新闻 时间:2011/4/7 阅读:1629

宏力半导体成为微控制器晶圆代工厂

上海宏力半导体宣布其专为微控制器(MCU)开发的涵盖高端及低端应用平台的工艺制程均已经成功量产,包括低本高效的OTP,高性能的eFlash(嵌入式闪存)以及EEPROM制程平台。低本高效的OTP技术平台是基于宏力半导体自身的0.18微米逻辑制程,结

分类:名企新闻 时间:2011/3/29 阅读:838 关键词:半导体微控制器

晶圆代工减单潮现踪 二线厂首当其冲

尽管国外芯片供应商自2010年第3季至2011年第1季呈现逐季追单及加单动作,然观察北美IC设计业者一季财报,库存水平却是呈现逐季上扬走势,IC设计业者指出,一旦终端客户出现需求减缓迹象,或是景气能见度渐趋模糊,国外芯片供应商势必加入...

分类:业界要闻 时间:2011/3/11 阅读:770

晶圆代工产能紧 苦了IC设计

晶圆代工厂及封测厂2月以来接单增温,3月份产能利用率几乎都达到95%以上满载水位,由于第2季订单能见度佳,可用产能接单几乎已经全满,因此IC设计厂议价难度大增。由于今年来晶片价格维持跌势,包括USB3.0、手机基频晶片、WiFi晶片等价...

分类:行业趋势 时间:2011/3/1 阅读:1416

Fabless IC业者IP来源是晶圆代工厂

根据全球半导体协会(GlobalSemiconductorAlliance,GSA)所做的一项调查,在2010年,晶圆代工厂提供给无晶圆厂(fabless)IC设计业者的硅智财(IP)数量,超越以IP授权为主要业务的IP供货商。该调查显示,无晶圆厂

分类:业界动态 时间:2011/2/24 阅读:180

未来几年晶圆代工将出现极大麻烦

根据外电报导,英特尔总裁暨执行长欧德宁(PaulOtellini)上周出席一场科技论坛时,由于近两年来晶圆代工厂积极扩充产能,因此他认为,包括台积电、全球晶圆等晶圆代工大厂,在未来几年会出现极大的麻烦,的问题就是会出现十分严重的产能...

分类:行业访谈 时间:2011/2/23 阅读:2441

大陆晶圆代工价格便宜 IDM考虑转向

为降低成本,集成元件大厂(IntegratedDeviceManufacturer;IDM)委外代工已成既定趋势,然随着大陆市场崛起,以及大陆本土晶圆代工厂实力逐渐增强,加上价格较为便宜,IDM未来恐进一步将委外订单释出给大陆晶圆代工厂,将威胁台积

分类:名企新闻 时间:2011/1/21 阅读:822 关键词:IDM