晶圆代工

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晶圆代工产能渐松 芯片杀价战火一触即发

近期台系IC设计业者纷透露上游晶圆代工厂第2季产能利用率恐略滑,晶圆产能吃紧警报终于暂告解除,由于二线及小型IC设计业者纷可拿到晶圆产能,加上国内、外一线IC设计业者...

分类:业界要闻 时间:2015/4/17 阅读:31997

大陆IC设计订单窜出 两岸晶圆代工竞局急增温

大陆扶植半导体产业波锁定IC设计领域,透过政府补助政策凝聚势力,再引导核心的晶圆代工产业步上轨道,2014年大陆已有海思、展讯、大唐、北京南瑞智芯、锐迪科等跻身全球前...

分类:业界要闻 时间:2015/1/20 阅读:536 关键词:IC

晶圆代工厂拼战物联网 8寸厂产能战火全开

为迎接物联网(IoT)时代来临,继台积电备妥超低功耗技术平台(ULP),冲刺上海松江8寸厂产能,联电苏州和舰厂及上海华虹亦积极扩产,近期大陆中芯国际更瞄准物联网应用,...

分类:业界要闻 时间:2014/12/19 阅读:221

联发科分散晶圆代工 台积、联电或受惠

明年低阶智能手机市场仍扮演成长主力,联发科首颗六模4G芯片「MT6735」(指芯片代号)已开始对客户送样,预定明年第1季末量产,晶圆代工厂则采分散原则,包括台积电、联电和格罗方德(GF)等,都将同沾雨露。联发科与头号竞争对手高通的...

分类:名企新闻 时间:2014/12/12 阅读:232 关键词:联发科

2014年晶圆代工销售额将达到479亿美元

根据一份由全球半导体联盟(GSA)与市场研究公司ICInsights连手进行的调查报告显示,全球晶圆代工销售额预计将在2014年增长13%达到479亿美元,这一增长数字主要延续来自2013年约13%以及2012年约18%的销售增长力道。此外,该调查

分类:业界要闻 时间:2014/12/11 阅读:418

晶圆代工厂IC销售成长率超越芯片市场

根据一份由全球半导体联盟(GSA)与市场研究公司ICInsights联手进行的调查报告显示,全球晶圆代工销售额预计将在2014年成长13%达到479亿美元,这一成长数字主要延续来自2013年约13%以及2012年约18%的销售成长力道。此外,该调查

分类:业界要闻 时间:2014/12/10 阅读:554

三星计划年内量产14、20纳米晶圆代工产品

三星电子(SamsungElectronics)将于11月推出先进代工制程14纳米鳍式场效电晶体(FinFET)样品,而此次应用14纳米制程的应用处理器(AP)试制品,也传出将先提供给高通(Qualcomm)、苹果(Apple)、超微(AMD)等主

分类:名企新闻 时间:2014/8/15 阅读:367 关键词:三星

手机芯片巨头混战晶圆代工厂

全球手机芯片厂竞争趋烈,价格战烽火连天,晶圆代工厂亦难置身事外,近期业界传出因台积电28纳米制程产能持续吃紧,加上价格强硬,高通(Qualcomm)及联发科再度另寻便宜产能奥援,由于GlobalFoundries拟转至高介电金属闸极(HKMG)制程

分类:业界要闻 时间:2014/8/7 阅读:581 关键词:手机

晶圆代工价格上涨致IC设计成本增高

晶圆双雄订单塞爆,价格看涨,却苦了联发科、群联、瑞昱等IC设计业者。晶圆代工价格上扬,IC设计厂将面临成本垫高、进而侵蚀获利的难题。「抢晶圆代工产能」能成为近期IC设计厂的「全民运动」,不仅亚洲智能机芯片龙头联发科董事长蔡明介...

分类:业界动态 时间:2014/7/22 阅读:281 关键词:IC

晶圆代工Q2营运逐月上升

随着传统旺季逐渐接近,客户投片量增加,市场预期晶圆代工双雄台积电(2330)、联电(2303)第2季营收将逐月增长。因市场库存与需求达到供需平衡,加上手机晶片需求强劲,台积电第2季接单旺盛,尤其28奈米制程产能扩增,加上技术与良率同...

分类:业界动态 时间:2013/5/28 阅读:742

2012年半导体晶圆代工市场增长16.2%

据国际研究暨顾问机构Gartner,Inc.(US-IT)发布最终统计结果,2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元,较2011年成长16.2%.当中,台积电(US-TSM)(2330-TW)因先进制程的成功而稳居晶圆代工龙头,营收年增1

分类:业界要闻 时间:2013/5/2 阅读:149 关键词:半导体

2012年半导体晶圆代工增长16%

市场研究机构Gartner最终公布的结果显示,2012年,全球半导体晶圆代工市场规模达346亿美元,较2011年同比增长16.2%。Gartner公司研究副总裁SamuelWang表示:“2012年,用于移动设备的半导体销售收入超过了个人电脑和笔记

分类:业界要闻 时间:2013/4/25 阅读:893 关键词:半导体

英特尔跨足晶圆代工 台积电联日抗美韩

面对英特尔、三星积极跨足晶圆代工,台积电加快与日商富士通在日本合资设厂脚步,预计投入近百亿元资金,取得新公司逾五成优势股权,最快上半年定案、下半年启动,借此“联日抗美、韩”,巩固既有晶圆代工龙头地位。据了解,台积电与富士...

分类:业界动态 时间:2013/3/5 阅读:397 关键词:英特尔

晶圆代工明争暗斗 放眼未来谁占鳌头?

这些年来,随着技术的发展,晶圆加工技术越来越先进,随着EUV技术的逐渐成熟,也借着智能机的迅猛发展的东风,各大晶圆代工企业也希望在这个庞大的市场独占鳌头,争取的一块蛋糕。这样在行业内必然会出现一些明争暗斗。相对应也会出现一...

分类:业界动态 时间:2012/11/23 阅读:159

晶圆代工双雄四季度淡季不淡

尽管全球经济不佳,冲击半导体业景气也疲软,但晶圆代工双雄第四季营运将淡季不淡,台积电、联电预估营收皆将季减仅个位数。台积电受惠行动装置需求热及先进制程,第三季营运表现超过市场预期,以税后盈余493亿元、季增18%创单季获利历史...

分类:业界动态 时间:2012/11/6 阅读:601