晶圆代工

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纯晶圆代工弥漫乐观气氛 但挑战仍在

据IHSiSuppli公司的半导体制造与供应市场追踪报告,尽管面临诸多挑战,但iPad和iPhone等畅销平板电脑及智能手机中的芯片含量增加,以及新型超薄Ultrabook的出现,将提高今年全球半导体代工产业的增长速度。2012年纯代工厂商的营业收

分类:行业趋势 时间:2012/4/12 阅读:1732

2011年十大半导体厂商晶圆代工营收

国际研究暨顾问机构Gartner公布研究报告指出,2011年全球半导体晶圆代工市场营收总计298亿美元,较2010年成长5.1%;该机构分析师表示,半导体供应链因日本震灾和泰国水患影响而面临冲击,然而若无美元急贬因素,2011年晶圆代工市场将仅

分类:业界动态 时间:2012/4/5 阅读:3868 关键词:半导体

陆行之:晶圆代工产业陷入停滞性复苏

巴克莱资本证券亚太区半导体研究部主管陆行之指出,晶圆代工产业将进入“停滞性复苏”时期,预估明(2012)年营收将呈现零成长(以台币计价),产能过剩恐持续至少4季以上!明年最有看头的半导体次族群就是IC设计,以下是他接受记者专访...

分类:行业访谈 时间:2011/8/15 阅读:116

IDM依赖效应 2012年晶圆代工成长17%

虽然目前晶圆代工厂面临库存去化问题,但野村证券半导体分析师廖光河表示,受到国际整合元件大厂(IDM)高度依赖晶圆代工的正面效应影响,2012年晶圆代工营收成长率可望达17%。《工商时报》报导,廖光河认为,目前只有防御性的台积电可继...

分类:名企新闻 时间:2011/8/10 阅读:821 关键词:IDM

晶圆代工、封测守稳资本支出动能

第3季半导体旺季不旺,甚至旺季变淡趋势渐确立,但在全年资本支出方面,半导体大厂似乎没有太大变化,包括联电、日月光和矽品等仍维持不变的决定,即使台积电调降资本支出约5%,降幅也不大,主要系小幅减少65奈米扩充部分;至于联电拟强化...

分类:业界动态 时间:2011/8/10 阅读:944

晶圆代工恐供过于求

消息,据外媒报道,根据IHSiSuppli发布的修正版预测指出,全球半导体销售收入在2011年将从前一年的3,041亿美元上升到3,259亿美元。该机构在今年4月发布的预测称今年芯片销售收入须计成长7%.MentorGraphicsCEOWal

分类:业界动态 时间:2011/8/5 阅读:744

2011年下半晶圆代工产值增12.3%

近日消息,据外媒报道,在北美市场与亚太市场的带动下,DIGITIMES预估,2011年下半全球晶圆代工产业产值达155.7亿美元,较2010年下半138.6亿美元成长12.3%.其中,台积电因在先进制程技术研发与导入量产进度,及12寸晶圆产能扩充速

分类:行业趋势 时间:2011/7/25 阅读:916

2011台半导体成长趋缓 晶圆代工具成长空间

资策会产业情报研究所(MIC)预估,2011年全球半导体市场规模约为3,138亿美元,成长率为4.5%。2011年全球半导体市场成长动能将趋缓,我国半导体业将呈现缓步成长格局,以晶圆代工较具成长空间,IC设计产业前景则趋于保守成长趋缓,而记忆体...

分类:行业趋势 时间:2011/7/5 阅读:1175 关键词:半导体

晶圆代工封测Q4营收或下滑

受到欧美景气下半年成长趋缓影响,德意志证券预估,晶圆代工及封测等半导体业者将被迫削减今年资本支出,平均约15~20%的幅度,以减轻下半年产能过剩压力,导致第3、4季营收成长力道分别缩减0~2、2~4个百分点。美国联准会上周下修今年经济...

分类:行业趋势 时间:2011/6/28 阅读:1438 关键词:晶圆

Intel抢占晶圆代工市场 双雄警戒

下半年晶圆代工市场旺季不旺,半导体两大巨擘英特尔、三星却在此刻开始争取晶圆代工订单。据设备业者透露,英特尔已经开始与联发科、高通等一线IC设计业者接洽代工事宜。三星则锁定争取ARM架构应用处理器代工订单,除了拿下高通及德仪订...

分类:业界要闻 时间:2011/6/22 阅读:956 关键词:Intel

英特尔抢夺晶圆代工市场 双雄警戒

下半年晶圆代工市场旺季不旺,半导体两大巨擘英特尔、三星却在此刻开始争取晶圆代工订单。据设备业者透露,英特尔已经开始与联发科、高通等一线IC设计业者接洽代工事宜。三星则锁定争取ARM架构应用处理器代工订单,除了拿下高通及德仪订...

分类:名企新闻 时间:2011/6/22 阅读:1021 关键词:英特尔

晶圆代工3Q乌云现 台积电启动应变策略

半导体业界原本在6月初仍一片看好产业前景,但近期却开始瀰漫第3季悲观气氛,主要系因功能性手机需求逐渐传出有疑虑声浪,目前第3季晶圆厂投片量皆出现下修情况,台积电从原本应有2位数成长,传出已下滑到个位数水准。联电亦坦言,手机市...

分类:名企新闻 时间:2011/6/20 阅读:669

晶圆代工3Q乌云现 台积电展开应变策略

半导体业界原本在6月初仍一片看好产业前景,但近期却开始弥漫第3季悲观气氛,主要系因功能性手机需求逐渐传出有疑虑声浪,目前第3季晶圆厂投片量皆出现下修情况,台积电从原本应有2位数成长,传出已下滑到个位数水准。联电亦坦言,手机市...

分类:业界动态 时间:2011/6/20 阅读:770

台老牌晶圆代工厂脚踏两只船

台湾老牌6吋晶圆代工厂茂硅最近接单畅旺,近期产能利用率冲上满载,订单能见度达第三季。与此同时,茂硅规划进军8吋晶圆代工业务,最快明年季装机试产。茂硅现阶段光伏电池与晶圆代工营收比约6比4,太阳能产能利用率力保在六成,若太阳能...

分类:业界要闻 时间:2011/6/1 阅读:1909

苹果不牢靠 三星积极拓展晶圆代工事业

三星电子(SamsungElectronics)于NANDFlash、DRAM、SRAM等存储器领域,皆已是市场领导级业者,因此,除维持此地位外,其也认为开发新成长事业有必要性,目前锁定的项目之一是晶圆代工业务。三星晶圆代工事业以2011至20

分类:业界要闻 时间:2011/5/25 阅读:875 关键词:三星