联发科中高阶晶片本月开始缺货，启动追单，加上苹果iPhone7新机基频订单加持，晶圆代工产能需求大增，导致台积电与联电28奈米HPM（移动高性能）制程产能供不应求，一路满到...
分类：业界动态 时间：2016/5/25 阅读：242
三星电子为了不让晶圆厂产线空转，直接找上联发科、海思半导体与Nvidia洽谈晶片代工订单。南韩英文媒体KoreaTimes报导，台积电(2330)吃下苹果iPhone7的全部A10处理器订单，使三星电子面临国内晶圆厂产线稼动率过低的危机。为了救亡图
分类：名企新闻 时间：2016/5/17 阅读：405 关键词：三星
高投入的同时伴随着高风险，尤其对于集成电路晶圆代工这个资金密集型产业来说，今天一条的12吋产线就需要50亿美金的投入。摩尔定律（Moore’slaw）在技术演进的角度上告诉我们，每个芯片上的晶体管的数目在每12个月后会增加一倍。而与之...
分类：业界要闻 时间：2016/2/23 阅读：464 关键词：摩尔
三星晶圆代工与台积电争抢大单不成，现在将改与联电抢小厂订单。三星过去只服务苹果、高通等大客户，但媒体报导指出，三星面对今年半导体景气充满变数，代工接单模式将做修正，今年起服务范围将向下延伸至南韩中小型无晶圆厂（Fabless）...
分类：业界动态 时间：2016/1/20 阅读：582 关键词：三星
2016年晶圆代工产值仅成长2.1%，IC封测产值微幅下滑0.5%2015年移动终端持续推陈出新，虽然支撑了IC产业的营收成长，但已呈现需求趋缓的现象。TrendForce旗下拓墣产业研究所...
分类：行业趋势 时间：2016/1/5 阅读：286 关键词：IC
台积电/中芯/三星等主要晶圆代工厂2015年营收超360亿美元
全球市场研究机构TrendForce预估2015年亚洲主要晶圆代工业者营收规模将超过360亿美元水准，较2014年成长4~5%，占据全球晶圆代工产值比重超过80%。2016年亚洲主要晶圆代工业者营收规模有机会挑战400亿美元水准。TrendForc
分类：名企新闻 时间：2015/12/11 阅读：890 关键词：三星
全球市场研究机构TrendForce预估2015年亚洲主要晶圆代工业厂商营收规模将超过360亿美元水平，较2014年成长4~5%，占全球晶圆代工产值比重超过80%。2016年亚洲主要晶圆代工业...
分类：业界要闻 时间：2015/12/10 阅读：250
台积电、三星和英特尔三大晶圆制造代工厂在14/16纳米FinFET工艺逐步开始量产出货之后，市场关注的焦点开始转向10纳米。作为摩尔定律的下一个节点，10纳米的重要性显然不仅是技术进步那么简单，在全球代工阵营竞争格局逐渐由台积电一家独...
分类：行业趋势 时间：2015/11/24 阅读：388 关键词：晶圆
根据市场研究机构ICInsights的报告预测，2015年全球纯晶圆代工市场可望成长6.1%，达到449亿美元的销售额；整体纯晶圆代工市场销售额的成长动力，预期将主要来自于采用40纳...
分类：行业趋势 时间：2015/10/28 阅读：168
根据市调公司ICInsights与全球半导体联盟(GSA)共同发布的2016年版晶圆代工调查报告《TheFoundryAlmanac》，在2015年出货至系统制造商的全球半导体市场销售中，约有将近38%...
分类：业界要闻 时间：2015/10/27 阅读：203 关键词：IC
全球市场研究机构TrendForce表示，从去年开始半导体已经被中国政府列入重点培植产业，加上中国IC设计业者也受惠政府计画性的补贴下，国内下游系统业者全球市占率的日益攀升，产品竞争力快速成长，不但直接威胁了台湾IC设计业者，也让欧美...
分类：业界要闻 时间：2015/10/21 阅读：109 关键词：中国
全球市场研究机构TrendForce表示，力晶与安徽合肥市政府合资兴建的12寸晶圆厂，于20日举移动土仪式。双方投资金额为人民币135.3亿元（约新台币690亿），初期会以0.15um切入...
分类：业界要闻 时间：2015/10/21 阅读：12927 关键词：半导体
2015纯晶圆代工市场望增6.1% 主动力是40nm以下制程
根据市场研究机构ICInsights的报告预测，2015年全球纯晶圆代工市场可望成长6.1%，达到449亿美元的销售额；整体纯晶圆代工市场销售额的成长动力，预期将主要来自于采用40纳...
分类：业界要闻 时间：2015/10/13 阅读：322 关键词：40nm
晶圆代工龙头台积电，经过长达4年的枕戈待旦，分别建立CoWoS及InFO等两大先进封装测试生态系统，将在明（2016）年全面进入量产。相较于日月光、矽品还在为入股吵得不可开交，台积电的CoWoS及InFO已获大客户订单，明年可望挹注约3亿美元（...
分类：名企新闻 时间：2015/10/12 阅读：861
工信部中国电子信息产业发展研究院下属的赛迪顾问24日发布研究报告称，IC（集成电路）设计和晶圆代工的“联合创新”模式是一种分工基础上的紧密合作，是一种产业结构上的虚...
分类：业界要闻 时间：2015/9/25 阅读：20275 关键词：IC
