晶圆代工

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三星拓展晶圆代工业务 形成新竞争版图

三星电子和英特尔将大幅拓展晶圆代工事业领域。过去掌握晶圆代工市场的台积电、格罗方德等单纯晶圆代工业者,和三星、英特尔等综合半导体企业(IDM)凭藉各自的优势,形成竞争版图。三星自数年前开始逐渐降低对客户苹果的依赖,为吸引新...

分类:名企新闻 时间:2016/12/29 阅读:397 关键词:三星

紫光布局晶圆代工,越来越像三星

紫光集团经过这两年的海内外并购,已经打造了一个庞大的产业矩阵,旗下的产品线覆盖了AP、RF、Flash以及大数据存储等业务。本以为紫光的前进步伐到此告一段落,接下来会是...

分类:业界动态 时间:2016/12/21 阅读:373 关键词:三星

中芯国际超联电成为晶圆代工第3大厂商?

有报导称,大陆晶圆代工业者中芯国际(SMIC),今年先后宣布14纳米制程将在2018年投产,以及2016年投资金额提升至25亿美元。这两项指标都超过了全球第3大晶圆代工业者联电,意味中芯有机会超过联电,成为全球第3大晶圆代工业者。报导指出...

分类:名企新闻 时间:2016/12/21 阅读:412 关键词:厂商

第4季台湾晶圆代工厂合计营收或可达95.6亿美元

第4季为晶圆代工产业传统淡季,2011年至2016年,台湾主要晶圆代工厂第4季合计营收仅2014年呈现季成长,其余诸年平均为5%季衰退。然而,在高阶智慧型手机需求优于预期,大陆在4G+布局与新兴市场4G升级需求推动终端需求成长,DIGITIMESR

分类:业界要闻 时间:2016/11/29 阅读:155

中芯国际有望超过联电 成为晶圆代工三哥

中芯国际是中国的半导体代工厂,其代表着中国半导体制造的水平,近期其先后发布两大消息--2018年量产16nm和今年投资金额提升到25亿,两项指标都超过了全球第三大代工厂联电...

分类:业界动态 时间:2016/11/24 阅读:335

传三星晶圆代工和IC设计各自独立

三星电子的企业版图庞大,旗下既有晶圆代工业务、也有IC设计,等于一边帮无晶圆厂业者生产芯片,一边又和客户抢生意。业内人士透露,三星为了解决此一冲突、可能会把系统半导体部门一分为二,晶圆代工和IC设计各自独立,以强化竞争力。韩...

分类:名企新闻 时间:2016/11/24 阅读:242 关键词:IC三星

SK海力士抢攻晶圆代工市场 稳赚不亏?

韩国存储大厂SK海力士,今年靠DRAM、NAND赚饱饱,不过该公司并未就此放松,还打算拓展版图,抢攻晶圆代工业务,锁定CMOS影像感测器、显示器驱动IC(DDIC)、电源管理IC(PMIC)等。韩媒etnews报导,SK海力士的南韩仁川M10(12

分类:名企新闻 时间:2016/10/28 阅读:139 关键词:力士

SK海力士抢攻晶圆代工市场,会是笔好生意吗?

韩国存储大厂SK海力士,今年靠DRAM、NAND赚饱饱,不过该公司并未就此放松,还打算拓展版图,抢攻晶圆代工业务,锁定CMOS影像感测器、显示器驱动IC(DDIC)、电源管理IC(PMIC)等。韩媒etnews报导,SK海力士的南韩仁川M10(12

分类:名企新闻 时间:2016/10/27 阅读:813

先进制程热度不减 40纳米以晶圆代工厂营收比重日增

ICInsights指出,由于先进制程需求热度不减,40纳米以下制程占晶圆代工业者总营收比重持续上升。以台积电为例,该公司2015年营收中,有48%来自40纳米以下制程;预估到2016年,占比将突破五成大关,达到54%。类似情况也出现在格罗方德(G

分类:行业趋势 时间:2016/10/19 阅读:179

模拟信号晶圆代工厂X-Fab将收购法国Altis资产

模拟、混合讯号晶圆代工厂X-Fab集团于9月30日宣布,将收购日前已进入破产程序的法国晶圆代工业者AltisSemiconductor,借此将可让AltisSemiconductor免于进入破产程序。实际...

分类:业界动态 时间:2016/10/9 阅读:373

晶圆代工供应缺口难补平 封测产能危机凸显

晶圆代工产能自2016年上半刮起供不应求的阵阵强风,好不容易在第3季末才宣告纾解,近期却又有不少台系IC设计业者开始抱怨后段封测产能不足,出货出现卡弹情况,协力厂已明...

分类:行业趋势 时间:2016/9/27 阅读:1695

英特尔、三星等IDM大厂涉足晶圆代工,台积电压力山大

三星电子(SamsungElectronics)和英特尔(Intel)将大幅拓展晶圆代工事业领域。过去掌握晶圆代工市场的台积电、格罗方德(GlobalFoundries)等单纯晶圆代工业者,和三星、英特尔等综合半导体企业(IDM)凭藉各自的优势,形

分类:业界要闻 时间:2016/9/21 阅读:304 关键词:IDM英特尔

英特尔、三星等IDM大厂积极经营晶圆代工市场

三星电子和英特尔将大幅拓展晶圆代工事业领域。过去掌握晶圆代工市场的台积电、格罗方德等单纯晶圆代工业者,和三星、英特尔等综合半导体企业(IDM)凭借各自的优势,形成竞争版图。据韩国朝鲜日报报导,三星在大陆上海举办三星晶圆代工论...

分类:名企新闻 时间:2016/9/21 阅读:494 关键词:IDM英特尔

AMD与GF修约 三星、台积电晶圆代工机会增

芯片大厂AMD于8月31日宣布,与多年合作的晶圆代工伙伴GlobalFoundries第六度达成多年期的合约修正协议,修改条款的其中一条,允许AMD向GlobalFoundries以外的晶圆代工厂商...

分类:业界动态 时间:2016/9/5 阅读:419 关键词:AMD

晶圆市场群雄纷争 三星抢食大陆晶圆代工大饼

韩国半导体大厂三星电子(Samsung)日昨在上海举办技术论坛,对外说明晶圆代工策略,同时宣示锁定争取大陆IC设计厂代工订单。三星指出,预计今年底10奈米可以上线,7奈米制...

分类:业界动态 时间:2016/9/1 阅读:232 关键词:三星