一、导语据韩国媒体报道，三星电子5月12日宣布调整公司业务部门，将晶圆代工业务部门从系统LSI业务部门中独立出来，成立三星电子晶圆代工，新部门将由三星半导体业务现任总...
全球半导体代工企业台湾集成电路制造（简称台积电、TSMC）正保持快速发展。目前在全球代工市场的份额超过50%，总市值达到约18万亿日元，逼近多年来居于行业首位的美国英特...
分类：名企新闻 时间：2017/4/27 阅读：500
集微网4月24日消息，近期业界有消息指出，龙头供应商信越半导体，已向台积电、联电提议签订三年长约，以确保未来不会出现供货不足现象。此外，信越透露英特尔和GlobalFoundries(GF)两家美系半导体大厂，均已同意签订长约。这一消息不仅将...
分类：行业趋势 时间：2017/4/25 阅读：155
台积电是全球晶圆代工产业的先锋，也是全球的晶圆代工公司，公司毛利率几近50%。从全球范围来看，台积电的对手只有2.5个。考虑到两个对手是IDM，0.5个对手经营困难，本来台...
分类：业界动态 时间：2017/4/21 阅读：253 关键词：Intel
(Intel)积极抢攻代工业务。28日旧金山发布会上，英特尔宣布10纳米制程将在今年量产，尽管时间点晚于(2330)和，但是制程技术更胜对手。VentureBeat、巴伦(Barronˋs)报导，...
分类：业界动态 时间：2017/3/30 阅读：383 关键词：Intel
三星与GlobalFoundries(GF)都以攻击态势进军晶圆代工事业，其中以台积电为假想敌的三星，更宣称将比台积电更早推出10nm的方案，也会更早导入EUV的设备，希望在几年内翻转晶...
分类：业界要闻 时间：2017/3/30 阅读：362
受移动通讯与电脑应用相关终端市场淡季效应影响，尤其是大陆中低阶智能手机市场进入传统淡季，加上端客户存货周转天数高于季节水平，晶圆投片意愿降低，DIGITIMESResearch...
分类：业界动态 时间：2017/3/18 阅读：239
晶圆代工厂是半导体产业链的重要组成部分，这也是我国台湾和欧美企业所擅长的领域，但在中芯国际等企业的努力下，中国大陆的代工产业也有了很长足的进步。的集成电路晶圆代...
分类：业界要闻 时间：2017/3/7 阅读：350
全球晶圆代工业蓬勃发展，激发起韩国存储厂SK海力士的企图心，传今年打算扩大投资晶圆代工业务3倍。Businesskorea.com引述知情人士的消息报导指出，SK海力士刚在旗下M8晶圆厂成立项目小组，目前正针对制程优化、产能改善与降低成本等项目...
分类：名企新闻 时间：2017/2/27 阅读：287
28纳米工艺制程已经成为大陆晶圆厂下一世代攻坚克难的技术节点，包括中芯国际、华力半导体等晶圆代工业者将28纳米工艺作为下一阶段攻坚克难的关键。中芯国际预计今年28nmHK...
分类：业界动态 时间：2017/2/16 阅读：370 关键词：28nm
2017年2月10日，GLOBALFOUNDRIES（格芯，原中文名为格罗方德，本文中格罗方德与格芯可互换）宣布，正式启动成都制造基地12英寸晶圆制造生产线的建设。该晶圆制造工厂为格芯与成都地方政府合资，共分两期建设，期为12英寸成熟工艺（18
分类：业界要闻 时间：2017/2/13 阅读：367 关键词：生产线
据Gartner及SEMI预估，2017年全球半导体产业可望展现强劲成长动能，各类晶片的销售金额都将比2016年增加。特定应用标准产品(ASSP)和记忆体两大类产品向来是半导体产业营收...
据ICInsights“2017年McClean报告”预测，2016-2021年晶圆代工市场将以7.6％的年复合增长率（CAGR）增长，从2016年的500亿美元增长到2021年的721亿美元。以下为全球晶圆代...
分类：业界要闻 时间：2017/1/17 阅读：3809
英特尔（Intel）在芯片市场的地位正面临四大威胁：制程优势的流失、超微（AMD）全新Zen架构处理器的反扑、安谋（ARM）解决方案市占率持续提升，以及绘图处理器（GPU）运算...
分类：业界动态 时间：2017/1/17 阅读：247 关键词：英特尔
在台积电发表亮眼的全年财报后，ICInsights迅速整理出2016年全球晶圆产业前十大业者营收表现与市占率数据。回顾2016年，全球纯晶圆代工业者的总体营收正式突破500亿美元大关，台积电仍稳居龙头宝座，营收规模为排名第二的GlobalFound
分类：名企新闻 时间：2017/1/16 阅读：393
