随着大陆地区纯IC设计业者(Fabless)兴起,当地市场对代工服务的需求也在快速成长。预估大陆代工市场在全球整体纯代工(Pure-Play Foundry)市场规模中的占比,将由2015年的11...
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅...
分类:行业趋势 时间:2017/10/9 阅读:291 关键词:晶圆代工
晶圆代工二哥联电暂不参与先进制程竞赛,专注提升28纳米和14纳米制程的竞争力。共同总经理简山杰指出,将以追求特定领域的市占率进入前两名为目标,预估28纳米对营收贡献可于三至四季内回到两成水准。 联电为晶圆双雄之一,面临国际...
英特尔加码投入每年高达500亿美元的全球晶圆代工(Foundry)市场。在9月19日北京举办的“精尖制造日”活动上,英特尔宣布将把22纳米、22FFL(低功耗22nm FinFET技术)、14纳米、10纳米等多个工艺技术平台导入代工市场,甚至包括了预定于...
据IC Insights数据预估,整体来说,2017年纯代工市场的营收规模将成长7%,但成长动能几乎全部来自40奈米以下先进。 2017年40奈米以下先进的营收料将达到215亿美元,比2016...
2017年9月19日,Intel在中国举办“精尖制造日”发布会,在全球首次展示了Arm的10纳米测试芯片晶圆。一年前,Intel晶圆代工部门宣布与Arm达成合作,基于Intel 10nm制程工艺开发Arm芯片及应用。 如今,Intel将这一成果在中国展示,这...
IC Insights 19 日发表研究报告指出,2017 年晶圆代工市场预料将成长 7%,而 以下特征尺寸装置的销售额有望年增 18% 至 215 亿美元, 是最主要的成长动能。 报告称,以...
2017年9月19日,Intel在中国举办“精尖制造日”发布会,在全球首次展示了Arm的10纳米测试芯片。一年前,Intel代工部门宣布与Arm达成合作,基于Intel 10nm制程工艺开发Arm芯...
英特尔进入中国晶圆代工市场 关注网络基础设施、移动和互联设备两大领域
在“Intel精尖制造大会”上,英特尔公司技术与制造事业部副总裁、晶圆代工业务联席总经理Zane Ball表示,高端晶圆代工市场规模不断攀升,2016年达到230亿美元,而来自中国...
全球晶圆代工已展开新一轮热战,除台湾巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划,Samsung也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程,特别是其为脱离Samsu...
全球晶圆代工已展开新一轮热战,除中国台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划,三星电子也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程,特别是其...
全球主要晶圆代工厂计划在2017年与2018年提供磁阻式随机存取存储器(MRAM)作为嵌入式储存解决方案,可望改变下一代储存技术的游戏规则。迎接嵌入式存储器转型 全球晶圆代工...
三星电子垂涎晶圆代工市场,力拼踢掉联电,晋身晶圆代工二哥。眼看当前半导体市况热翻天,该公司决定提前兴建韩国华城的 18 号线,提高竞争力抢单。韩媒 BusinessKorea 19 ...
垂涎晶圆代工市场,力拼踢掉联电,晋身二哥。眼看当前半导体市况热翻天,该公司决定提前兴建韩国华城的18号线,提高竞争力抢单。韩媒BusinessKorea 19日报导,三星华城厂的...
(Intel)晶圆代工将重点支持大陆手机IC设计业者,继英特尔与展讯双方2017年稍早宣布合作英特尔的14纳米制程之后,英特尔技术与制造事业部副总裁、晶圆代工总经理Zane Ball 1...